台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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工业自动化软件突破“卡脖子”进入快车道

今年“两会”期间，在科技自立自强、制造业转型升级的大背景下，解决工业软件“卡脖子”成为代表委员们的高频提案，也成为社会各界讨论的热门话题。 比如，全国政协委员许进表示，工业软件亟需尽快突破“卡脖子”问题。他说，“目前，我国90%以上工业软件仍需进口，部分自主软件模块在国外的基础软件平台上进行二次开发，对于工业发展具有不自主可控性。” 又如，全国政协委员王明凡指出，要让“卡脖子”技术实现国产替代。他称，“当前，我国工业基础领域面临一些‘卡脖子’问题，特别是在基础工业软件、关键材料和高端装备等方面对进口的依赖较为严重。”

发表于：2024/3/21

三星半导体公布新品路线图

3 月 21 日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。

发表于：2024/3/21

英特尔：32G将成AI PC入门级标配

3月21日消息，日前，2024中国闪存市场峰会在深圳举行，本届峰会主题为“存储周期 激发潜能”。 据媒体报道，英特尔中国区技术部总经理高宇在峰会上表示，未来入门级AI PC一定是标配32G内存，当前16G内存一定会被淘汰。

发表于：2024/3/21

国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测

国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测

发表于：2024/3/21

更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！

更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！ 3 月 21 日消息，根据三星半导体近日在官方公众号公布的新品线路图显示，三星将计划推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。

发表于：2024/3/21

三星正研发 CMM-H 混合存储模组

3 月 21 日消息，据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会 2024 简报，其正研发 CMM-H 混合存储 CXL 模组。该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存。 作为一种新型高速互联技术，CXL 可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟，可在 CPU 和外部设备间建立高效连接。 根据三星给出的图示，这一模组可经由 CXL 界面直接在闪存部分和 CPU 之间传输块 I / O，也可经由 DRAM 缓存和 CXL 界面实现 64 字节的内存 I / O 传输。

发表于：2024/3/21

多源极轨卫星微波温度计资料实时区域同化系统

基于中尺度数值预报模式WRF和WRFDA同化系统，实现多源极轨卫星微波温度计资料实时区域同化，并对同化产品进行评估和应用。2018年同化试验结果表明：通过质量控制和偏差订正，AMSU-A资料第5~9通道亮温观测增量O-B（观测值O和背景场的正演辐射模拟值B的差值）的标准差有效降低，同化后各通道亮温分析残差O-A（观测值O和分析场的正演辐射模拟值A的差值）的标准差有效降低。同化预报产品被应用在暴雨强对流个例和台风个例中，取得良好效果。

发表于：2024/3/20

基于改进YOLOv5的路面裂缝检测方法

针对现有裂缝检测模型体积较大且检测精度不高的问题，提出一种基于轻量化网络的无人机航拍图像裂缝检测方法。首先，使用MobileNetv3网络替代YOLOv5的主干网络，降低模型大小；其次，引入C3TR和CBAM模块提高网络表征能力，将损失函数替换为EIOU以提高模型的鲁棒性。实验结果表明，该方法在自制数据集上获得98.9%的精度，相较于原始YOLOv5提高1.2%，模型大小减小51.5%，检测速度提高37%。改进后的模型在精度、大小和速度上均优于Faster-RCNN等4种常见裂缝检测模型，满足了裂缝检测的实时性、轻量化和精度需求。

发表于：2024/3/20

华为自研存储细节曝光：功耗、速度完秒SSD

3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。 据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。 在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。 在性能方面，华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s，这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度，使其在处理大规模

发表于：2024/3/20

华硕推出基于英伟达MGX的数据中心解决方案

华硕推出基于英伟达 MGX 的数据中心解决方案，满足 AI 人工智能服务器需求

发表于：2024/3/20