头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 一图看懂新生的Intel代工 最近，Intel代工正式成立，基于原来的Intel代工服务业务部门，是全球第一个系统级代工服务。 现在，Intel通过一张信息图，介绍了新生的Intel代工的主要亮点。 发表于：2024/3/13 芯片通信人工智能等领域中美韩日本实力比拼 芯片通信人工智能等领域中美韩日本实力比拼 据国外媒体报道称，中国与美国ICT平均技术相差0.8年，这个进步是神速的（实力是出乎意料的强）。 截至2022年，美国的信息和通信技术（ICT）平均水平最高（100%），中国达到美国水平的92.2%，排名第三，与美国的平均技术差距为0.8年。 欧洲以93.8%排名第二，与美国差距0.7年；韩国（89.6%）与日本（88.6%）排名第四、第五位，与美国差距分别为1.0年与1.2年。 发表于：2024/3/13 群联电子警告SSD疯狂涨价会伤害市场 群联电子警告SSD疯狂涨价会伤害市场 发表于：2024/3/13 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 发表于：2024/3/13 华为领跑2023年国际专利体系申请量 据联合国官方公众号，世界知识产权组织发布的最新统计数据显示，在 2023 年，中国和美国仍是国际专利体系的两个最大用户。 中国的华为技术有限公司、韩国的三星电子和美国的高通公司是 2023 年产权组织国际专利体系的全球领先用户，同时印度创新者的专利申请活动量增长了近 50%。 华为领跑 2023 年国际专利体系申请量，连续 7 年蝉联第一位至第 8 位。 发表于：2024/3/13 英特尔获准继续向华为供应芯片 路透社3月12日援引两位消息人士的话说，美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可，将有更多时间向华为销售价值数亿美元的芯片。消息一出，美国“反华急先锋”共和党议员卢比奥又坐不住了，要求“立即”吊销英特尔所获许可。 报道称，拜登政府长期以来一直受到外界施压，要求撤销特朗普政府批准英特尔继续向华为供货的许可，华为把这些芯片用于生产笔记本电脑产品，这也使得华为在全球笔记本电脑市场的份额虽小，但却在不断扩大。 发表于：2024/3/13 我国年内将首次入轨发射星云一号可回收火箭 3 月 11 日消息，据 " 海南商发 " 官方公众号，深蓝航天的可回收火箭 " 星云一号 " 计划今年年底前在海南国际商业航天发射中心完成入轨首飞，这将是我国可回收火箭的首次入轨发射。 发表于：2024/3/12 LPDDR6内存标准公布在即：高通骁龙8 Gen4有望首发！ 3月12日消息，据国外媒体报道，JEDEC固态技术协会在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6标准的定稿，并计划在今年第三季度正式发布。 目前最新的内存标准为LPDDR5X，其速度最高可达8533Mbps，相比于LPDDR5带宽提升30%，功耗降低20%。 不仅如此，不少内存厂商还推出了私有规范的产品，比如海力士和镁光都有高达9.6GBPS的产品。 而LPDDR6作为全新一代标准，提升幅度肯定要比这高得多。 根据此前的爆料，高通骁龙8 Gen4将会首发采用新一代LPDDR6内存，容量更大，带宽更高，由三星供货。 发表于：2024/3/12 华为公开“VR光学模组及VR设备”专利 天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“VR光学模组及VR设备”，公开号为CN117666137A。 发表于：2024/3/12 苹果汽车项目所用芯片细节曝光：已接近完成 3 月 12 日消息，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活动中，披露了苹果公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节，表示 Apple Silicon 团队深入参与，其定制芯片性能相当于 4 块 M2 Ultra 芯片拼接。 发表于：2024/3/12 <…248249250251252253254255256257…>
