头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 仿真大神的新作，让人人都是电源设计高手 您熟悉的大部分EDA软件，大概率都是来自软件设计公司。 但，你的电源仿真软件很可能是来自电源芯片原厂。 因为 “最好的仿真工具不是来自软件公司，而是来自半导体芯片制造商。” ——Mike Engelhardt Image 一个人的“倔强”，定义了电源仿真的工具生态，他就是QSPICE™射频和电源电路仿真软件的开发者Mike Engelhardt。 发表于：2024/3/7 湖北光谷实验室攻克短波红外成像芯片新技术 3 月 7 日消息，湖北光谷实验室近日宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模 30 万、盲元率低于 6‰、波长范围 0.4-1.7 微米、暗电流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，号称“性能优越”。 发表于：2024/3/7 英特尔取消10亿美元RISC-V开发者资助 据行业分析师 Ian Cutress 的 X 平台动态，英特尔取消了价值 10 亿美元（IT之家备注：当前约 72 亿元人民币）的 RISC-V 开发者资助，将这笔资金用于资助芯片制造 PDK 的开发。 发表于：2024/3/6 AMD正开发AI版超分辨率技术用于提升FSR画质 AMD正开发AI版超分辨率技术用于提升FSR画质 发表于：2024/3/6 Canalys发布了首份《中国ADAS SoC厂商领导力矩阵》报告 3月6日，CNMO注意到，Canalys发布了首份《中国ADAS SoC厂商领导力矩阵》报告，旨在评选推动中国ADAS生态成功过程中表现杰出的ADAS SoC核心厂商。 发表于：2024/3/6 长电科技拟收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权 长电科技拟以 6.24 亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权 闪存存储产品的封装和测试 发表于：2024/3/6 高通智能驾驶芯片获丰田汽车一汽红旗定点 主打性价比、中算力，消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点 发表于：2024/3/6 Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP 发表于：2024/3/5 AMD宣布3nm工艺APU定格在2026年 AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。 发表于：2024/3/4 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案 洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。 发表于：2024/3/4 <…250251252253254255256257258259…>
