台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

高通智能驾驶芯片获丰田汽车一汽红旗定点

主打性价比、中算力，消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点

发表于：2024/3/6

Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP

Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP

发表于：2024/3/5

AMD宣布3nm工艺APU定格在2026年

AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。

发表于：2024/3/4

海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案

洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。

发表于：2024/3/4

三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存

据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。 经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要用于服务器。 MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。

发表于：2024/3/4

AMD：无法兼容Intel Wi-Fi 7网卡

Intel 近日发布了新版 Wi-Fi 7 无线网卡驱动，增加新功能，修复已知 Bug，但遗憾的是，依然和 AMD 系统不对付。 新驱动在 Windows 10/11 64 位下版本号为 23.30.0，Windows 10 32 位下版本号为 22.160.0。

发表于：2024/3/4

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划

据 TheElec，三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将在 9 月竣工。 消息人士称，该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元（当前约 324 亿元人民币），其中超过 1 万亿韩元（当前约 54 亿元人民币）将用于建设第三工厂。据称，三星 SDI 还将从菲律宾招募工人到匈牙利工作。

发表于：2024/3/4

多通道优先级放大器的设计与应用

　　图1所示的模拟优先级放大器最初是作为多输出电源的一部分进行设计，其中稳压操作基于最高优先级通道的电压。该放大器的另一个应用是带电子节气门控制的引擎控制系统，其中引擎需要对多个输入命令中优先级最高的一个作出响应。

发表于：2024/3/1

贸泽联手Würth Elektronik推出全新电子书

　　2024年2月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Würth Elektronik联手推出全新电子书，汇聚了八位专家针对物联网 （IoT） 技术与设备相关应用的讨论。

发表于：2024/2/29

全球首款“弹性”rSIM助力物联网设备“永远在线”

助力物联网设备“永远在线”——全球首款“弹性”rSIM如何实现？ 全球首款可自动切换网络的“弹性”rSIM问世！再也不怕物联网设备掉线！

发表于：2024/2/29