头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 类比半导体EF1048Q革新汽车配电保护 类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势 发表于：2024/4/25 英伟达宣布收购Run:ai，为客户简化部署AI方案 4 月 25 日消息，英伟达近日发布新闻稿，宣布收购 Run:ai 公司，加大投入推进后者的产品路线图，整合相关资源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具体的收购金额已经完成收购时间。 发表于：2024/4/25 2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元 2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元，逆势上扬5.8% 发表于：2024/4/25 IDC：预计2028年中国边缘计算服务器市场规模将达132亿美元 IDC：预计2028年中国边缘计算服务器市场规模将达132亿美元 发表于：2024/4/25 性能领先苹果10%，高通骁龙X Plus能否敲开PC市场 性能领先苹果10%，高通骁龙X Plus能否敲开PC市场？ 发表于：2024/4/25 华为发布乾崑智能汽车解决方案 4月24日消息，今天，华为车BU发布了全新的智能汽车解决方案：乾崑。同时发布了乾坤解决方案的十大新品。 发表于：2024/4/24 苹果将开发用于AI服务器的定制芯片 苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产 发表于：2024/4/24 高通已完成在印度端到端设计芯片 高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货 发表于：2024/4/24 消息称铠侠与西部数据重启合并计划 消息称铠侠与西部数据重启合并计划，SK 海力士仍持反对态度 发表于：2024/4/24 Meta向第三方硬件制造商开放Quest OS Meta向第三方开放Quest OS：华硕联想等加入合作 发表于：2024/4/23 <…258259260261262263264265266267…>
