台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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图森未来发送24台GPU被美国紧急拦截

2月6日消息，据国外媒体报道称，中国自动驾驶卡车公司“图森未来”向澳大利亚（不属于该AI芯片“禁止出口”的国家名单）发送24台A100 GPU被美国拦截引起了很多的关注。 按照美国的说法，担忧这些高性能GPU可能会被转售到中国，进一步推进中国在其他重要领域的自主技术发展。 报道中提到，虽然“图森未来”对此向相关方进行了解释和说明，但依然没有获得放行。 事实上，自2022年10月，美国就开始限制了英伟达A100/H100等高性能计算芯片的对华出口。

发表于：2024/2/6

中国加大研发解决汽车芯片“软肋”

据《日本经济新闻》5日报道，目前中国汽车芯片的国产率仅一成左右，因此中国计划在10年内加大企业研发力度，形成国产替代进口的态势，构建不受美国出口管制影响的国内供应链。 报道称，在中国从世界销量最大的“汽车大国”成为世界领先的“汽车强国”的背景下，芯片成为了中国汽车行业发展的“软肋”。

发表于：2024/2/6

意法半导体超低功耗STM32MCU上新，让便携产品轻松拥有惊艳图效

意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32*微控制器(MCU)，让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。

发表于：2024/2/5

德国默克称DSA自组装技术十年内商用

德国默克公司高级副总裁 Anand Nambier 近日在新闻发布会上称，未来十年 DSA 自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的 EUV 图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。 DSA 全称为 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA 不适合作为一项独立的图案化技术使用，而是与其他图案化技术（如传统光刻）结合来生产高精度半导体。

发表于：2024/2/5

三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片

据报道，三星将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。 消息称三星将发布超高速 32Gb DDR5 内存芯片，容量翻倍且更省电

发表于：2024/2/5

长鑫存储准备自己造HBM内存

据媒体报道，中国领先的存储企业长鑫存储 ( CXMT ) 已经开始准备必要设备，计划制造自己的 HBM 高带宽内存，以满足迫切的 AI、HPC 应用需求。

发表于：2024/2/5

SK海力士宣布2026年量产HBM4

据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。 据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。

发表于：2024/2/5

华为全年研发投入1621亿元

华为全年研发投入1621亿元！中国第一 世界第五

发表于：2024/2/5

联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片

传闻联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片，但旗舰系列不大可能采用天玑9400

发表于：2024/2/5

SpaceX发布星舰超级重型助推器照片

SpaceX发布星舰超级重型助推器照片，本月或进行第三次试飞

发表于：2024/2/5