头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 英伟达宣布收购Run:ai，为客户简化部署AI方案 4 月 25 日消息，英伟达近日发布新闻稿，宣布收购 Run:ai 公司，加大投入推进后者的产品路线图，整合相关资源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具体的收购金额已经完成收购时间。 发表于：2024/4/25 2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元 2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元，逆势上扬5.8% 发表于：2024/4/25 IDC：预计2028年中国边缘计算服务器市场规模将达132亿美元 IDC：预计2028年中国边缘计算服务器市场规模将达132亿美元 发表于：2024/4/25 性能领先苹果10%，高通骁龙X Plus能否敲开PC市场 性能领先苹果10%，高通骁龙X Plus能否敲开PC市场？ 发表于：2024/4/25 华为发布乾崑智能汽车解决方案 4月24日消息，今天，华为车BU发布了全新的智能汽车解决方案：乾崑。同时发布了乾坤解决方案的十大新品。 发表于：2024/4/24 苹果将开发用于AI服务器的定制芯片 苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产 发表于：2024/4/24 高通已完成在印度端到端设计芯片 高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货 发表于：2024/4/24 消息称铠侠与西部数据重启合并计划 消息称铠侠与西部数据重启合并计划，SK 海力士仍持反对态度 发表于：2024/4/24 Meta向第三方硬件制造商开放Quest OS Meta向第三方开放Quest OS：华硕联想等加入合作 发表于：2024/4/23 李斌：蔚来自研芯片一颗顶英伟达四颗 4月21日消息，据媒体报道，蔚来李斌近日表示，去年购买了很多的英伟达芯片，这耗费了公司不少钱，为此公司转向自研芯片，因为一颗芯片可以顶四颗，所以能降低成本。 据资料显示，在2023蔚来日上，蔚来正式发布了首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031。 蔚来李斌表示，蔚来的目标是用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，使得效率和成本更优。 这款芯片在业界内具有显著的技术优势，它是首款采用5nm车规工艺制造的智能驾驶芯片，内部集成了超过500亿颗晶体管。这意味着神玑NX9031能够处理海量的数据，为蔚来汽车的智能驾驶系统提供强大的算力支持。 发表于：2024/4/22 <…251252253254255256257258259260…>
