头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 2018年半导体单位出货量年增10% 首次破万亿 1月25日，IC Insights发布的最新报告显示，2018年包括集成电路、光电子、传感器和分立器件在内的年度半导体单位出货量增长了10％，并首次突破1万亿个。 发表于：2019/1/25 余承东宣布华为首款5G手机！2月份或将发布 在华为5G发布会上，华为消费者业务CEO余承东宣布，华为正式推出性能最强的5G终端基带芯片Balong5000，支持NSA和SA双架构、支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短。 发表于：2019/1/25 缺乏PCIe 4.0设计经验 祥硕恐无缘AMD X570芯片 根据国外科技网站《Overclock3d》的最新报导，向来与处理器大厂 AMD 在芯片组上合作关系密切的华硕集团旗下 IC 设计大厂祥硕 (ASMEDIA)，被传出将在 AMD 下一代推出的新芯片组上，可能排除使用祥硕芯片的消息，也进一步引起市场人士的关注。 发表于：2019/1/25 TI公布新一季财报 市场疲软导致营收整体下滑 德州仪器（TI）日前公布了截至12月31日的第四季度财报，盈利超出了华尔街的预期，但由于智能手机市场放缓，营收不达预期。该公司表示新一季营收整体下滑1%至37.2亿美元，低于分析师预计的37.4亿美元。 发表于：2019/1/24 中国需要提升模拟和功率半导体技术与产能 近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，甚至传说中的“武汉弘芯”，以及某个在山东签约的12吋项目，动辄12吋，起步14nm——似乎数字工艺更“高大上”，更是中国需要。但，对国内项目深入调研和思考后，芯谋研究认为，相比“市长”需要先进数字工艺，“市场”更需要模拟和功率的技术与产能。 发表于：2019/1/24 从平地春雷到风林火山 忆芯科技打造SSD主控的中国芯 日前，忆芯科技在上海举办“风林火山”发布会，隆重推出最新一代主控芯片STAR1000P及四大方案。忆芯科技创始人/CEO沈飞在发布会上回顾了公司的成长之路。 发表于：2019/1/24 东芝扩大用于汽车和工业应用的以太网桥接芯片产品线 三款新产品可提供高级接口协议，低延迟传输和系统优化 发表于：2019/1/24 LoRa联盟实现里程碑式发展：超百家网络运营商部署LoRaWAN™，覆盖全球100多个国家 加利福尼亚州弗里蒙特– 2019年1月23日– 支持物联网（IoT）低功耗广域网（LPWAN）开放标准LoRaWAN?的全球企业协会LoRa 联盟?今日宣布，其在2018年实现爆发式增长。截至去年12月底，全球已有超百家的网络运营商部署了LoRaWAN。LoRaWAN网络的广泛应用使得利用现有基础设施部署物联网（IoT）解决方案比以往任何时候都更加容易，让产品和解决方案实现即刻交付和互联。 发表于：2019/1/24 Marvell携手Argus Cyber Security 在防护车载以太网网络攻击方面展开合作 Argus IDPS 以太网解决方案将整合到 Marvell 车载以太网交换机芯片中，从而加强高带宽车载网络整个产品生命周期的安全性 发表于：2019/1/24 是德科技与 UNISOC（紫光展锐）于 2018 中国芯片发展高峰论坛上签署协议，共建 5G 行业生态 17 家行业领袖企业共同签署，旨在加强业界生态合作，推动世界经济增长 发表于：2019/1/24 <…2552255325542555255625572558255925602561…>
