头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 锐龙三代处理器CES2019将登场，核心数令人惊喜 最近两年AMD的zen构架冲击CPU市场，用户们都很盼望全新的zen2构架早日到来。经过了一年的等待，终于迎来了zen2锐龙三代的消息。根据外媒透露，AMD会在CES 2019会议上发布zen2构架的锐龙三代3000系列处理器与新一代显卡。分别有锐龙级和带核显的APU级。这是一则对AMD阵营用户的好消息。 发表于：2019/1/2 开始追赶潮流，魅族获折叠屏手机专利，黄章会抢得先机吗 当下最火的就要数5G网络和5G手机，作为技术的发展，5G手机成为主流是必然的事情。不过除此之外，明年魅族手机的到来，或许将会给手机未来的形态带来全新的变化。 发表于：2019/1/2 一“粘”二“包”，包装胶带打造多样化的用户体验 电子设备的硬件不断堆叠和升级？更轻更薄更清晰？对于当今的消费者而言，这些还远远不够，产品的使用体验，售后服务体验，以及产品的设计观感体验，都变得越来越重要，用户体验至上的时代已经到来。种种体验中，有一个不可忽视的重要组成部分，那就是产品包装。 发表于：2019/1/2 华润上华600V半桥工艺成功量产 2019年1月2日，华润微电子有限公司旗下的无锡华润上华科技有限公司宣布，公司的600V半桥工艺已实现每月稳定产出超1000片的量产记录，累计量产逾万片。 发表于：2019/1/2 高端手机市场苹果仍占近一半份额，华为首次超10% 近日，据外媒报道，根据Counterpoint Research的2018年第三季度市场监测报告，全球高端智能手机市场的增长速度（＋ 19％）仍然快于整体智能手机市场的增长速度（增长率为－5％）。 发表于：2019/1/2 三星要用“内存的方式”强攻车用MLCC 三星在天津的投资转向，去年底正式关闭成立18年的手机厂，资遣2，600名员工，将投资24亿美元（约新台币720亿元），生产强化动力电池与车用积层陶瓷电容（MLCC），引发关注。 发表于：2019/1/2 阿里巴巴达摩院发布2019十大科技趋势：5G、AI芯片在列 自2018年9月28日，阿里巴巴旗下全球研究院——阿里巴巴达摩院官网正式上线，五大研究领域，14个实验室正式亮相，本次十大科技趋势报告发布也可以视为过去一年技术研究成果的总结与未来展望。 发表于：2019/1/2 2018年显示风云录（一）柔性OLED京东方再砸千亿成为圈地主力 在两大OLED巨头都开始在产能建设上退缩的时候，OLED面板产业的上游材料与设备商，不得不加大了对原先并不看好的中国面板企业进行产品与技术营销。 发表于：2019/1/2 苹果芯片供应链纷纷预警，iPhone再难撑起这些厂商的明天 苹果公司11月1日给出季度营收报告和新的营收指引后不久，一些主要的苹果产业链供应商相继发布负面营收指引，导致苹果公司和一些供应商的股价持续螺旋式下滑，目前，这种颓势仍在延续。 发表于：2019/1/2 盘点2018年全球半导体产业的十大关键词 未来几年，全球半导体产业将迎来一个短暂的爆发，因为5G即将使用，物联网也在逐步推进的过程中。2018年对于整个产业而言是非常特殊的一年，因为这一年发生了很多大事件，对整个产业影响深远，如格芯放弃7nm工艺、很多大型行业并购等，笔者通过整理半导体领域的十大关键词，对全年做了个总结，一起来回顾下。 发表于：2019/1/2 <…2618261926202621262226232624262526262627…>
