头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 研华首款基于“中国芯”ARM高性能处理器工业运算平台正式发布 台北–全球嵌入式计算市场领导厂商研华科技近日荣誉推出首款基于 ARM 的 4K 解决方案，其中包括 RSB-4680 3.5” 单板电脑和 EPC-R4680精简型工控机。该解决方案搭载 Rockchip Arm® Cortex®-A17 RK3288 四核高性能处理器，可通过 HDMI 2.0 支持 4K 分辨率，其扩展模式还可支持双屏异显。同时还支持双屏独立触控操作多 I/O 接口和无线连网选项使其成为数字标牌、自助服务、KIOSK 和 POS 应用的理想之选。 发表于：2018/9/30 联发科将出售汇顶2%股权,金额近7亿元 昨天联发科代子公司汇发国际公告处分汇顶股权计划，未来可能出售2%额度的汇顶股权，目的为资金规划。 依现行IFRS规定，汇发未来出售汇顶股权，不影响联发科的获利与每股纯益，但会列入联发科股东权益。 发表于：2018/9/29 美中贸易战恐牵动MLCC和芯片电阻需求？ 美中贸易战恐牵动被动元件需求。法人指出，美中贸易战等因素影响市场对消费性电子产品需求偏保守，整体观察，芯片电阻第4季供需进入平衡，明年MLCC供需仍有缺口。 发表于：2018/9/29 苹果A12处理器到底有多强大 苹果iPhone XS和iPhone XS Max均搭载了A12仿生芯片，采用台积电的7纳米工艺制造。2018年的iPhone是目前唯一一款大量采用7nm SoC内置的智能手机。去年的A11 Bionic芯片组采用10nm工艺制造。 发表于：2018/9/29 英特尔10nm延期是否将导致英特尔永久性落后 英特尔在制程工艺上落后对手是近十年来罕见的，问题是英特尔要多久才能追赶回来，之前有报告称英特尔要落后5-7年，不过更悲观的看法是英特尔10nm延期将导致英特尔永久性落后，或许永远都追不上台积电、三星、AMD等对手了。 发表于：2018/9/29 麒麟芯片为何不给小米/OPPO/vivo用 华为自研的麒麟芯片，从麒麟970开始就集成了人工智能模块，并且成为全球首款AI芯片。从去年9月发布以来就备受国内外好评，还获得IFA最佳产品奖。这款芯片华为和荣耀的高端机型上表现出色，是国产的骄傲，但一直以来，麒麟芯片都不对外销售，使得小米等友商一直使用专利费高昂的高通芯片，华为也从未正面回应。 发表于：2018/9/29 关于芯片生产能力和工艺良品率 与晶圆表面地缺陷密度对应，芯片地尺寸也对晶圆电测良品率有一定的影响。 发表于：2018/9/29 全球首批“虚拟电厂”标准花落中国：以标准建设助推能源清洁转型 来自北京“能源转型”高端论坛暨国际标准创新基地授牌仪式消息，由国家电网主导发起的两项“虚拟电厂”标准获得国际电工委员会（IEC）批准立项，成为全球该领域首批国际标准。 发表于：2018/9/28 碳化硅元器件的昨天、今天、明天！ （附史上最全第三代半导体产业发展介绍） 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅（含SiC约85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。 发表于：2018/9/28 新一代功率器件动向：SiC和GaN 更为严格的行业标准和政府法规的变迁是更高能效产品的关键驱动因素。例如数据中心正呈指数级增长以跟上需求，其耗电量约占全球总电力供应量（+ 400TWh）的3％，也占总温室气体排放量的2％，与航空业的碳排放量相同。在这些巨大的能源需求之下，各地政府正加紧实施更严格的标准和新的法规，以确保所有依赖能源的产品必须达到最高能效。 发表于：2018/9/28 <…2738273927402741274227432744274527462747…>
