头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 三星正打造全新的PB级别SSD存储方案 3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB级别SSD存储方案，也就是PBSSD，容量将达到跨越式的1PB左右，相当于1000TB。 三星并未透露具体如何实现PBSSD，只是说将会利用其开发的FDP(Flexible Data Placement)技术，可以翻译为弹性数据安置，已经被采纳为NVMe技术标准。 它可以强化数据的存储能力，从而提高性能和可预见性，更好地满足超大规模工作负载的需求，尤其是配合超强算力的AI GPU。 事实上，三星这一番表态，就是在NVIDIA GTC大会上做出的，后者刚发布了新一代高性能GPU B100/B200和超级芯片GB200。 发表于：2024/3/20 SK 海力士展示Platinum P51 SSD 3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英伟达 GTC 2024 大会，展示了面向消费级市场的首款 Gen5 NVMe 固态硬盘系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。 发表于：2024/3/20 AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代 AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代 发表于：2024/3/20 ARM开始提供汽车芯片设计方案 ARM开始提供汽车芯片设计方案，不想太过依赖智能手机市场 发表于：2024/3/19 英伟达扩大与中国车企合作，比亚迪小鹏等将搭载新一代车载芯片 英伟达扩大与中国车企合作，比亚迪小鹏等将搭载新一代车载芯片 发表于：2024/3/19 兆芯开先KX-7000处理器现身Geekbench 3 月 19 日消息，去年 12 月发布的兆芯开先 KX-7000 处理器近日现身 Geekbench。 发表于：2024/3/19 三星DRAM预估今年下半年产能恢复到2023年前水平 市场调查机构 Omdia 近日发布预估报道，认为三星的 DRAM 产能有望在 2024 年下半年恢复到 2023 年前的水平。 发表于：2024/3/18 SpaceX公布星舰第三次试飞新细节 3 月 17 日消息，SpaceX 公司透露了其庞然大物星舰 (Starship) 的第三次试飞的新细节。此次试飞于得克萨斯州 Starbase 当地时间 3 月 14 日早上 8:25 分进行，汲取了先前试飞的经验，并实现了众多新目标。 发表于：2024/3/18 美国NASA的超级计算机严重落后 曾经引领世界的 NASA ( 美国航空航天局 ) ，近些年却经常不太顺利，很多大型航天项目不但预算严重超支，而且进度严重滞后。 现在，NASA 终于找到了 " 罪魁祸首 "：局里的超级计算机太落后了。 发表于：2024/3/18 2023年国内芯片设计公司数量为3451家 第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告。报告中指出，根据公布的统计数据显示，2023年国内芯片设计公司数量为3451家，比2022年的3243家，多了208家。 2023年整个半导体行业处于下行周期，但国内的芯片设计公司数量仍在增长，国产芯片公司淘汰赛会到来吗，何时到来？ 要回答上面问题，首先来看3451家国产芯片公司是否能活下来。让我们先看一组数据：从芯片设计公司的销售规模来看，2023年预计将有625家公司销售额超过1亿元人民币，相比2022年的566家增加了59家，同比增长10.4%。 发表于：2024/3/18 <…270271272273274275276277278279…>
