头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 芯片EDA国产化率已超过11% 芯片EDA国产化率已超过11% 发表于：2024/1/22 ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示中国芯创新成果与科技进步。 发表于：2024/1/19 元宇宙标准化工作组组建方案公示 元宇宙标准化工作组组建方案公示：华为、腾讯、网易、京东方等参与 发表于：2024/1/19 浪潮与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计 据浪潮服务器官方消息，1 月 18 日，浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计，并面向业界开放，推动全液冷冷板解决方案在全球数据中心的大规模部署应用。 发表于：2024/1/19 台积电美国第二座工厂也遭遇跳票 台积电美国第二座工厂也遭遇“跳票”，投产延期至 2027 年或 2028 年 据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。 发表于：2024/1/19 台积电今年SoIC月产能目标上调至5000-6000颗 AMD 苹果感兴趣，台积电今年 SoIC 月产能目标上调至 5000-6000 颗 最新行业报告显示，台积电正积极上调系统级集成单芯片（SoIC）的产能计划，计划到 2024 年年底，月产能跃升至 5000-6000 颗，以应对未来人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的强劲需求。 发表于：2024/1/19 2024十大汽车技术趋势预判 内卷下的飞速迭代：2024十大汽车技术趋势预判 2023年，汽车行业集体将「内卷」进行到底。不断吹响号角的价格战和轰轰烈烈的智能化升级，成为贯穿一整年的主旋律。 全面发力的华为智选车，以及陆续亮相车型产品的小米、魅族等生态型新势力的涌现，也给车圈的「混乱」战局带来不少变数。 在持续加剧的市场竞争下，车企们纷纷加大研发投入，争先拿出各类创新技术来提升自身产品力智能座舱、自动驾驶、补能充电等领域 发表于：2024/1/19 全球低空经济年度十大进展回顾及展望 全球低空经济发展：年度十大进展回顾及展望 从全球范围来看，近年来无人机和电动垂直起降飞行器（eVTOL）等低空经济产业发展如火如荼。在技术进步、政策加持的推动下，低空载人空中出行有望在2024年正式启动商业运行。回顾2023年，全球低空经济和未来空中交通（AAM）在多个方面取得里程碑式进展，本文从整机研发与制造、适航与监管、市场与投资等角度对此进行盘点，并展望2024年的发展趋势。 发表于：2024/1/19 英伟达高通英特尔AMD谁将成为汽车"芯"王？ 英伟达高通英特尔AMD谁将成为汽车"芯"王？ 发表于：2024/1/19 英特尔超越三星重返半导体王座 英特尔超越三星重返半导体王座！英伟达挤进前五名 发表于：2024/1/19 <…272273274275276277278279280281…>
