头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1 面对此类应用的需求，纳芯微于2023年12月15日宣布重磅推出了全新的NSD8381-Q1车规级可编程步进电机驱动器。该产品专为头灯步进控制、抬头显示位置调节电机、HVAC风门电机以及各类阀门的驱动控制而设计，具备出色的性能和稳定性。 发表于：2023/12/28 跨域计算成为自动驾驶芯片新趋势 023年，汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验，在极大提升了消费者驾乘体验的同时，也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。在这种趋势下，汽车主机厂和OEM对汽车算力芯片的需求，已经不仅仅局限于算力越高越好，也希望算力芯片能够处理更加多样的计算类型，并提供更加理想的性价比。随着电子电气架构的演进，跨域计算将成为汽车芯片重要的发展趋势。 跨域计算助力智能汽车降本增效 具体而言，跨域计算是指用单颗芯片实现原本需要多颗芯片才能实现的功能，在进一步提升汽车智能化水平的同时，有效降低成本和功耗。 发表于：2023/12/28 “龙鹰一号”车规级芯片有望装配超20款车型 12月25日，位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）公布：其首款国产7纳米高算力车规级芯片“龙鹰一号”自今年9月正式上车以来，截至11月底实际上车出货量突破20万片，已规模化交付（或适配）包括吉利、一汽等整车厂在内的数十款车型。 发表于：2023/12/28 Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.与适配器USB-C PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.宣布合作推出100瓦USB-C PD电源适配器参考设计。该参考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN®电源控制芯片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑中可实现92.2%的效率。 发表于：2023/12/28 可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素 本文是开发测量核心体温（ CBT ）传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南，可应用于多种高精度（±0.1°C）温度检测应用。 发表于：2023/12/24 DIGISEQ和英飞凌共同推出全球首款预认证环形嵌件 2023年12月21日，德国慕尼黑和英国伦敦讯】可穿戴支付技术的先行者——DIGISEQ推出的全球首款预认证环形嵌件已获得万事达卡（Mastercard）认证，为小型独立品牌和大型品牌快速、有效地在其产品系列中推出支付指环打通了市场。集成了安全近场通信（NFC）芯片的环形嵌件可提供多种服务，除支付外，还能为消费者的日常生活开辟诸多新用例，例如客户忠诚度、 门禁、活动和接待等。 发表于：2023/12/21 手机卫星通讯即将迎来统一标准 随着以手机直连卫星为代表的星地融合应用的快速增长，卫星移动通信产业开始逐渐出从部分行业的专用领域，逐渐向大众消费领域拓展。如今卫星通信开始成为各家手机厂商瞄准的下一个战场，不仅有苹果和华为这种已经推出具体终端产品的，还有像荣耀、OPPO、vivo等已经官宣会在新一代旗舰机型中搭载的。 发表于：2023/12/21 美国射频芯片巨头Qorvo将中国工厂出售给立讯精密 两家公司预计将在 2024 年上半年完成交易，前提是获得监管部门的批准以及其他成交条件的满足或豁免。 交易完成后，立讯精密将接手两个工厂的运营和资产，包括物业、厂房和设备以及现有员工，以实现运营的无缝连续性。 Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工，以继续为客户提供服务。 发表于：2023/12/19 90%的工程师都没意识到的高速电路设计问题 随着高速电路的发展，电路的设计在朝着高速高密度的方向发展。速度和密度高了的话，各种信号完整性、EMI的问题就出来。这也就出现了各种各样的设计要求规则，比如阻抗稳定性、同组同层、等长设计等等。 发表于：2023/12/15 高速高频PCB设计中过孔残桩的影响 过孔的应用场景非常多，过孔的结构也是相当复杂，在写《ADS信号完整性仿真与实战》一书时，用了一整章介绍了过孔。如下是过孔的一张简化结构图： 发表于：2023/12/15 <…276277278279280281282283284285…>
