头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 消息称：华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟 消息称华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟，提高充电桩利用率 发表于：2024/1/8 英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机 英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机，台积电持观望态度 发表于：2024/1/8 三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作 三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作 发表于：2024/1/8 科技春晚节目单出炉 小心苹果、OpenAI“抢风头” CES倒计时指南：科技春晚节目单出炉 小心苹果、OpenAI“抢风头” 发表于：2024/1/8 国产256核RISC-V处理器曝光 国产256核RISC-V处理器曝光，计划扩展到1600核！ 随着每一代新一代芯片增加晶体管密度变得越来越困难，因此芯片制造商正在寻找其他方法来提高处理器的性能，其中包括架构创新、更大的芯片尺寸、多芯片设计，甚至晶圆级芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于 RISC-V 架构的 256 核多芯片，并计划将该设计扩展到 1,600 核，以创造整个晶圆大小的芯片，以作为一个计算设备。 据 The Next Platform 报道，中国科学院计算技术研究所的科学家在《基础研究》杂志最近发表的一篇文章中介绍了一种先进的 256 核多芯片计算复合体，名为 " 浙江大芯片 "。 发表于：2024/1/5 世界上第一个石墨烯半导体问世！比硅快10倍 世界上第一个石墨烯半导体问世！比硅快10倍 发表于：2024/1/5 博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上 博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上 发表于：2024/1/5 有机半导体大突破！无需显著改变结构，新分子性能更优 有机半导体大突破！无需显著改变结构 新分子性能更优 发表于：2024/1/5 鸿蒙的关键一年，华为先立后破的机缘 鸿蒙的关键一年，华为先立后破的机缘 鸿蒙的战略价值一直是被业界低估的。作为外行人，《智物》过去两年当中一直提到和强调的一个观点：因为有新鸿蒙的架构存在，才可以使得华为的国产芯片生态，可以短暂脱离传统芯片制程的竞争，让余承东用比iPhone、三星、OV、小米低两三个世代的芯片制程，同台竞技。 发表于：2024/1/5 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系统等产品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系统等产品，便于开发者创建第三方应用 发表于：2024/1/5 <…280281282283284285286287288289…>
