头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 新思科技与三星扩大IP合作 新思科技近日宣布，与三星晶圆厂签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。 发表于：2023/6/30 第三届中国集成电路设计创新大会7月将在无锡召开 7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。 发表于：2023/6/29 用芯致远，复旦微电连推三款MCU新品 2023年6月27日，上海讯——上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。 发表于：2023/6/27 英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案及领先产品亮相国防电子展 英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2023年6月26日至28日于北京国家会议中心举办的第十二届国防电子展中发布多款国防与军工领域仿真方案及领先产品，为我国本地用户提供高效、本地化的技术支持与服务。 发表于：2023/6/25 全球芯片公司TOP 10：韦尔跃升第九，MPS入围 集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC设计公司营收统计，第1季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡，但部分新品拉动，加上特殊规格急单挹注，第1季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第4季营收，季增0.1%。思睿科技（Cirrus Logic）跌出前十名外，由韦尔半导体（WillSemi）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。 发表于：2023/6/21 英特尔宣布，投资250亿美元建厂 据以色列时报报道，美国半导体巨头英特尔公司已与以色列政府签署原则性协议，投资250亿美元在Kiryat Gat建设芯片制造厂。 发表于：2023/6/19 铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备 铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备 全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率 发表于：2023/6/15 双碳背景下智能电网新变化 储能系统大体可以分为两类：一类是堆叠+集中式储能，应用于电网侧储能系统、充电站以及风力光伏与储能结合等场景；另一类则是单体+分布式储能，常用语应用于家庭储能、户外移动电源等这类的更分散的场景。 作为快速增长的领域，储能系统能使可再生能源更好地与电网实现整合，ADI公司为能量存储和电源转换市场提供了完整的产品和解决方案组合，包括电池管理系统（BMS）、SPI通信通道以及未来无线实施方案等。 与ADI合作了三十多年的技术型授权代理商Excelpoint世健多年来基于ADI的产品和解决方案组合，打造了多个贴近客户应用需求的解决方案并获得了市场的认可。针对ADI的储能系统产品，世健结合当前市场，重点推荐一个堆叠式解决方案（ADBMS1818+LTC6820）。 发表于：2023/6/15 RISC-V，正在摆脱低端 在PC时代，Intel凭借X86架构称霸了PC市场数十年，但X86架构不对外授权，全球仅有Intel、AMD等少数几家公司可以使用这一架构研发芯片；移动互联网时代，ARM架构凭借低功耗优势以及相比X86生态更开放的授权模式，构建了庞大的软硬件生态。 发表于：2023/6/14 近四年过去，RISC-V高性能核心市场格局可有改变？ RISC-V要想在半导体市场闯出一片天，不仅要从低功耗芯片上走量，也势必要在高性能处理器上有所建树。 发表于：2023/6/14 <…285286287288289290291292293294…>
