头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 XREAL 宣布与高通、宝马合作，瞄准空间计算未来应用生态 XREAL 宣布与高通、宝马合作，瞄准空间计算未来应用生态 发表于：2024/1/9 工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》 工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》 将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别，再基于具体应用场景、实现方式和主要功能等对各类汽车芯片进行标准规划。 发表于：2024/1/9 中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”发布 中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”发布 发表于：2024/1/9 分析师预计三星2023年四季度利润降幅将缩小 芯片价格回升，分析师预计三星2023年四季度利润降幅将缩小 韩国科技巨头三星电子即将于明天公布其 2023 年第四季度初步业绩，市场分析师预计，尽管该公司仍将面临 14% 的利润下滑，但降幅将创过去六个季度以来最小。 发表于：2024/1/9 LG 携手麦格纳开发汽车控制模块 LG 携手麦格纳开发汽车控制模块：统一控制自动驾驶等技术，最快 2027 年落地 发表于：2024/1/8 高通发布第二代骁龙XR2+ 将用于三星、谷歌新头显 高通发布第二代骁龙XR2+ 将用于三星、谷歌新头显 发表于：2024/1/8 美国将向Microchip提供1.62亿美元补贴 美国将向Microchip提供1.62亿美元补贴 发表于：2024/1/8 2024年或将成为台积电“扩厂年” 2024或将成为台积电“扩厂年”，台积电3nm有望插旗日本 发表于：2024/1/8 消息称：华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟 消息称华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟，提高充电桩利用率 发表于：2024/1/8 英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机 英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机，台积电持观望态度 发表于：2024/1/8 <…286287288289290291292293294295…>
