头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作 三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作 发表于：2024/1/8 科技春晚节目单出炉 小心苹果、OpenAI“抢风头” CES倒计时指南：科技春晚节目单出炉 小心苹果、OpenAI“抢风头” 发表于：2024/1/8 国产256核RISC-V处理器曝光 国产256核RISC-V处理器曝光，计划扩展到1600核！ 随着每一代新一代芯片增加晶体管密度变得越来越困难，因此芯片制造商正在寻找其他方法来提高处理器的性能，其中包括架构创新、更大的芯片尺寸、多芯片设计，甚至晶圆级芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于 RISC-V 架构的 256 核多芯片，并计划将该设计扩展到 1,600 核，以创造整个晶圆大小的芯片，以作为一个计算设备。 据 The Next Platform 报道，中国科学院计算技术研究所的科学家在《基础研究》杂志最近发表的一篇文章中介绍了一种先进的 256 核多芯片计算复合体，名为 " 浙江大芯片 "。 发表于：2024/1/5 世界上第一个石墨烯半导体问世！比硅快10倍 世界上第一个石墨烯半导体问世！比硅快10倍 发表于：2024/1/5 博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上 博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上 发表于：2024/1/5 有机半导体大突破！无需显著改变结构，新分子性能更优 有机半导体大突破！无需显著改变结构 新分子性能更优 发表于：2024/1/5 鸿蒙的关键一年，华为先立后破的机缘 鸿蒙的关键一年，华为先立后破的机缘 鸿蒙的战略价值一直是被业界低估的。作为外行人，《智物》过去两年当中一直提到和强调的一个观点：因为有新鸿蒙的架构存在，才可以使得华为的国产芯片生态，可以短暂脱离传统芯片制程的竞争，让余承东用比iPhone、三星、OV、小米低两三个世代的芯片制程，同台竞技。 发表于：2024/1/5 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系统等产品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系统等产品，便于开发者创建第三方应用 发表于：2024/1/5 2024年，最有趣的11个电子工程新创意 对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。 IEEE Spectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？ 发表于：2024/1/4 我国自研 AG60E 电动飞机首飞 我国自研 AG60E 电动飞机首飞：最大平飞速度218km/h，航程1100km 发表于：2024/1/4 <…287288289290291292293294295296…>
