头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 LG将在底特律建新工厂 生产电动汽车零部件 北京时间8月23日上午消息，LG电子对外宣布，该公司将会在底特律郊区Hazel Park建造一个新的工厂，用于充电汽车零部件的制造。LG表示，新工厂将会为当地创造大约300个就业岗位，LG将会在新工厂的建设过程中投资2500万美元，另外密歇根州政府则会为LG提供290万美元的补助。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/8/24 新能源汽车锂电池快充与慢充电路上有什么区别？ 快充和慢充是相对概念，一般快充为大功率直流充电，半小时可以充满电池80%容量，慢充指交流充电，充电过程需6小时－8小时。 发表于：2017/8/24 无人驾驶真正绊脚石是黑客 自动化造成失业恐惹众怒 据MIT Technology Review报道，在无人驾驶卡车和出租车上路之前，制造商们需要解决一个比防撞和导航复杂得多的问题。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/8/24 16 nm FinFET工艺信号EM问题的分析和解决 信号电迁移的问题在先进工艺节点越来越受到重视。通过一个基于16 nm TSMC工艺的SoC芯片，分析了Innovus和Voltus两个工具在信号电迁移分析结果的差异。通过对成因的分析，解决了Innovus存在的问题，使得绝大多数信号电迁移问题在布局布线阶段得到解决，大大缩短了后端设计收敛时间。 发表于：2017/8/24 东芝将优先与西部数据商谈晶片业务出售案 路透东京8月23日 - 据日本经济新闻周三报道，由于与原有优先竞购方的磋商已停顿，日本东芝（6502.T）将优先与西部数据（WD）（WDC.O）协商出售旗下记忆体晶片（存储器芯片）业务事宜。 发表于：2017/8/24 看ADI如何应对能量采集新挑战 最近，在能量收集领域涌现了大量的创新成果；特别是随着物联网的飞速发展，越来越多的应用会用到能量采集技术、能源管理系统和可充电电池，以便能够在整个产品生命周期中持续使用。很多公司都在投入去开发能量收集芯片，产生了很多创新技术；在这个细分领域中，ADI公司工业与能源事业部亚太区市场经理张松刚先生提到：“遇到的问题是想要将收集到的能量真正派上用场，既需要解决芯片自身低功耗的问题，还要考虑如何大幅提高转换效率，这对能量采集芯片设计提出了新的挑战。” 发表于：2017/8/24 半导体制程推向3nm 三星台积电先后布局 极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。 发表于：2017/8/24 抗议7nm转产台积电 三星手机将减少使用高通芯片 韩国报道称，三星已经决定在明年的Galaxy S9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。 发表于：2017/8/24 高通联合台积电开发3D深度传感技术 据台湾媒体报道，高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，据该公司称，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。 发表于：2017/8/24 台积电危机来了 三星电子决定提前兴建南韩华城的18号线，提高竞争力抢单。 发表于：2017/8/24 <…3555355635573558355935603561356235633564…>
