头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 半导体行业2017年8月策略 晶园材料及半导体设备市场需求旺盛印证产业:SIA 公布的每月销售收入数据继续确定了产业周期上升的状况。我们需要关注的是半导体晶园材料在第一季度出现价格上升后,产品价格大概率将会再次上升,晶园材料的供不应求状况显著,同时无论是SEMI 和SEAJ 公布的半导体设备销售收入增速,还是主要厂商的业绩增长,均反映了设备市场同样旺盛的增长预期,不行业市场的增长相互印证,产业内短期的景气度仍然较高。 发表于：2017/8/23 高通联手台积电等台厂抢进3D传感市场 手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3DSensing)市场，将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商，年底进入量产。除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。 发表于：2017/8/23 三星投54亿美元的18号芯片生产线将提前到今年动工 8月22日消息，据国外媒体报道，三星投资54亿美元的18号芯片生产线，原计划在明年开始建设，但现在，三星已决定将其提前到今年的11月份动工。三星准备建设的18号芯片生产线，位于京畿道的华城市，就在目前三星的17号生产线旁，三星方面为这一生产线计划的投资是6万亿韩元（约合54亿美元）。 发表于：2017/8/23 三星7nm生产线提前动工 与台积电抢订单 今天台湾媒体报道，三星电子为了争抢晶圆代工大单，原定于明年在韩国华城破土动工的18号生产线，将提前到今年11月份动工，争取在2019年进入7nm制程量产阶段，预计投入6万亿韩元（约53亿美元）。 发表于：2017/8/23 三星7nm制程生产线提前动工 迎战台积电 8月22日消息 据联合财经网消息，三星电子为了积极争抢晶圆代工大单，原定于明年在韩国华城破土动工的18号生产线，将提前到今年11月份动工，争取在2019年进入7纳米制程量产阶段，预计投入6万亿韩元（约53亿美元）。 发表于：2017/8/23 利好：紫光国芯发布2017上半年财报实现同比增长24.01% 今年以来，全球集成电路市场增长迅速，我国集成电路产业在国家政策引导、市场需求拉动的双重作用下，继续保持了平稳快速的发展。其中，颇具产业代表的股份有限公司(以下简称"")以"自主创新"与"国际合作"相结合的发展路径，围绕芯片设计核心业务，同时开拓了存储器芯片、智能芯片等集成电路产品相关应用市场。 发表于：2017/8/23 黑金科技石墨烯高科技产业链项目在深圳向全球发布 8月18日,由深圳好搭配科技有限公司发起的石墨烯高科技产业链“黑金科技”项目在深圳湾木棉花酒店举办。各级领导及各行各业的代表欢聚一堂,有国务院政策智库城镇化专家团、原武警总部华南局、原武警广东总队后勤部、全球华人节组委会、由国家商务部和发改委指导的中国中小企业协会信用管理中心、甘肃老少边困教育发展基金会及中华和谐基金等重要嘉宾都致了贺词。 发表于：2017/8/23 贸泽电子颁发2017年卓越表现大奖 表彰制造商合作伙伴中表现突出的个人 2017 年 8 月 22 日 – 贸泽电子 ( Mouser Electronics) 今日公布了本年度贸泽卓越表现奖获奖名单，并于8月7日举行了颁奖典礼，以表彰贸泽制造商合作伙伴中表现突出的个人，他们以卓越的成绩与合作精神为贸泽的全球分销活动和新产品引入 (NPI) 提供了大力支持。 发表于：2017/8/22 高通力挺台积电FinFET工艺：三星尴尬癌犯了 高通、三星已经率先进入10nm工艺节点，接下来会是7nm，前者的首发产品有望是骁龙845。 发表于：2017/8/22 2017中国国际石墨烯创新大会将于9月举行 记者从近日2017中国国际石墨烯创新大会组委会在南京召开的新闻发布会上获悉，以“全球化的合作与分工”为主题的2017中国国际石墨烯创新大会将于9月24-26日在南京举行。届时，将有各国石墨烯机构负责人、世界顶级石墨烯专家、行业相关组织者和骨干企业代表等3000余人参会，打造全球石墨烯产业的饕餮盛会。 发表于：2017/8/22 <…3560356135623563356435653566356735683569…>
