头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 哪些晶圆代工大户准备引入EUV 极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。 发表于：2017/8/24 芯片不止是硬件成本这么简单 一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。 发表于：2017/8/24 石墨烯将成为新能源汽车进一步发展普及的关键 近年来，新能源汽车是汽车行业的发展趋势，但是汽车动力电池技术依旧是短板，续航里程短、充电时间长等，阻碍着电动汽车大量进入寻常百姓家。如今，越来越多的科研院所和汽车企业加入汽车动力电池研发，以解决动力电池存在的诸多问题。 发表于：2017/8/24 华为AI处理器来了 华为官方正式宣布，华为AI处理器正式来了，将在9月2日的柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。关于这款芯片的细节还无从得知，但坊间消息称，华为AI人工智能芯片有可能会出现在移动端处理器上，而麒麟970处理器则或将集成该芯片。无疑的是下半年即将发售的华为Mate10将成为首发机型，在10月16日德国慕尼黑正式登场。 发表于：2017/8/24 中国雄心的下一目标 夺取美国芯片霸主地位 在武汉一片12个棒球场大小、满是泥泞的建筑工地上，正发生的一切正在从关乎全球化发展转向关乎国家民族大计。 发表于：2017/8/24 谷歌服务器和网卡将使用Titan芯片 谷歌本周将公布新款Titan芯片的技术细节。这将加强谷歌云计算网络的信息安全能力，谷歌希望这将帮助该公司提高在云计算市场的份额。 发表于：2017/8/24 英特尔九代酷睿将采用改进版10nm+制程 面对AMD的强势反击，英特尔终于不再挤牙膏了，正式发布4款移动版第八代智能酷睿处理器，性能提升显著达到40%。且继任者第九代酷睿处理器也被曝光，据悉，第九代酷睿“IceLake”的代号已现身于英特尔官方代号库，这款处理器将基于改进版的10nm+制程打造。 发表于：2017/8/24 汗水传感器有望取代抽血检验 8月6日，纽约研究员发明了一种新的生物传感器，这种传感器通过化物质使人体产生汗水，即使在放松或者凉快的状态下也能实现。 发表于：2017/8/23 “重症监护室干预” 与”电子医疗档案模型迁移“ 在最新的一组论文中，MIT 计算机科学与人工智能实验室 CSAIL 的研究员，提出了两套帮助医生更好做治疗方案决策的系统。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/8/23 “电子皮肤”将可穿戴健康监控器提升到一个新的水平 据外媒报道，近日科学家研发的一个全新“电子皮肤”微系统能够跟踪心率、呼吸、肌肉运动和其他健康数据，并将数据无线传输到智能手机。与现有健康监控器相比，这种电子皮肤在几个方面有了提升，包括更大的灵活性，更小的尺寸和粘在自粘贴片上的性能。其中贴片这是一种非常柔软的硅胶，直径约为4厘米。 发表于：2017/8/23 <…3556355735583559356035613562356335643565…>
