头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 英特尔年底投产10nm处理器 英特尔首席执行官科再奇在财报发布会上指出，首颗10nm处理器正对客户送样中，将于年底生产，明年上半年出货。 不过，从英特尔宣布的进度来看，10nm产品的进度仍约落后竞争对手三星电子、台积电，至少二到三季的时间。 发表于：2017/7/31 台积电张忠谋 台湾是首选投资地 据台湾中央社报道，台积电董事长张忠谋昨天表示，鸿海赴美是很好的投资。 但他也说，“我们投资首选是台湾”，非常感谢政府说会以洪荒之力，让台积电留在台湾，他觉得“台湾很努力”。 发表于：2017/7/31 三星半导体销售额首超Intel 据《财富》杂志北京时间7月28日报道，英特尔公司已经失去了一个长期持有的头衔——全球最大计算机芯片制造商，至少从一项重要指标衡量是这样的。 发表于：2017/7/30 解析：中芯国际各制程技术节点 中芯国际近两年发展迅猛，其在2016年营收更是达到29亿美元，同比上升30.3%，增长强劲。 发表于：2017/7/30 高速传输芯片需求激增 Type-C介面前景广阔 面对物联网、云端、人工智能（AI）等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。 发表于：2017/7/30 缺货潮疯狂蔓延 大陆半导体怎么玩 全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。 发表于：2017/7/29 硅晶圆需求火热 半导体硅晶圆市场需求火热，市场传出，8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成，预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利（EPS）将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。 发表于：2017/7/29 上半年手机芯片市场分析：高通登顶竞是靠“它” 2017年最热门的手机处理器非高通骁龙835莫属，各品牌手机推出的旗舰机均选择了骁龙835，当然也有例外，像华为拥有自己的芯片供应，LG G6选择了骁龙821，可能是要把重磅产品留在下半年，魅族刚刚发布了PRO 7，毫无意外的选择了联发科。 发表于：2017/7/29 三星中端芯片Exynos 7885/9610曝光 魅族是在国内唯一与三大主流移动芯片厂商签订了合作协议的手机厂商，对于未来魅族旗下手机产品芯片的走向也非常值得关注。 发表于：2017/7/29 高通与尼吉康签订电动汽车无线充电许可协议 高通今日宣布，双方已签订电动汽车无线充电（ WEVC ）许可协议。尼吉康将在其产品组合中纳入高通 Halo? WEVC 技术，并且将专注于支持亚洲的插电式混合动力汽车（ PHEV ）制造商和纯电动汽车（ EV ）制造商实现WEVC系统的商用。基于该协议，尼吉康计划开发、制造和提供基于高通 Halo技术的WEVC系统。 发表于：2017/7/29 <…3625362636273628362936303631363236333634…>
