头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 高通中国区芯片销量首次超越联发科 在我们的印象里面，高通的芯片无论如何在性能方面都是完胜联发科的，自然而然的想当然的认为高通的芯片销量肯定也会甩联发科好几条街才行，尤其是在智能手机竞争惨烈的中国市场，然而事实并非如此。 发表于：2017/7/27 芯片上的宇宙 今年五月，中科院国家天文台与网络中心超算中心在目前世界排名第一的无锡太湖之光超级计算机上进行了测试，针对国产神威CPU的架构，综合最新的算法与优化方式，完成了超过10万亿粒子的宇宙模拟的测试工作。这个过程，动用太湖之光整机一千万CPU核进行计算，其规模可见一斑。 发表于：2017/7/27 微软入局人工智能芯片大战 微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。不过有分析师认为，微软不是一家传统的芯片厂商，投身芯片研发会面临一定的风险。微软宣称，这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理，无需再花时间传回云上，是现在Hololens处理器的升级版本，并将用于下一代的Hololens设备，不过未公布具体的发布日期。 发表于：2017/7/27 得益于数据中心芯片业务提升 得益于英特尔x86处理器直接竞争对手Ryzen产品线的成功以及新一代数据中心Epyc系列芯片的良好风评，AMD公司拿出了令人满意的第二季度运营表现。 发表于：2017/7/27 美国一科技公司给员工植入芯片 据经济之声《天下公司》报道，未来已来，美国威斯康辛州的一家科技公司Three Square Market（三平方市场）宣布，他们将给在总部的员工植入安全芯片，80名员工中有超过50人自愿参加，他们手掌拇指和食指指尖的部分将被放置一颗米粒大小的电子芯片，可以用于自动识别进入办公室、登录电脑，甚至可以在食堂购买食物，过去这些需要打卡完成，而现在只需要挥一下手。 发表于：2017/7/27 中国市场引领半导体应用发展 从收购Intersil，到成立中国事业统括本部，再到最近组织架构调整，瑞萨电子求新求变的意图很明显。 发表于：2017/7/27 国内上半年半导体界都发生了啥大事 2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。 发表于：2017/7/27 台积电产能已备足 业内近日传出消息称，华为麒麟的代工厂台积电已经加强了产能，并已准备好在今年9月开始大规模量产华为Mate 10将会采用的SoC——麒麟970。 发表于：2017/7/27 挑战台积电 三星如何从它手里抢芯片代工份额 三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢？ 发表于：2017/7/27 传台积电10纳米良率问题已除 台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。 发表于：2017/7/27 <…3629363036313632363336343635363636373638…>
