头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 瑞芯微IPO被否 业内人士怎么看 瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统集成芯片的研发，应用领域包括平板电脑、TV盒子、游戏盒子、LoT设备、车载智能终端、VR设备、无人机、智能手机、视频监控、运动相机等。按我前公司产品经理的说法，“人家很大的”，当时我们的产品进了瑞芯微的平台，很是沾光了一阵。瑞芯微可是当初我们一心要抱的大腿，如今大腿IPO被否，我不得不关注一下。 发表于：2017/7/25 5G推动RF 研究机构Yole Developpement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器（RF PA）市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓（GaN）取代，砷化镓（GaAs）的市场占比则相对稳定。 发表于：2017/7/25 中国芯之上海篇：500亿产业基金全面启动 总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。 发表于：2017/7/25 华为/展讯/联发科展开“芯”布局 智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。 发表于：2017/7/25 联发科与中移动联盟 近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。 发表于：2017/7/25 A12芯片继续由台积电独家代工 苹果手机新品即将发布，对于iPhone新品搭载的A11芯片代工独家交给了台积电这已经是不争的事实。而三星和台积电在苹果明年新新品处理器A12上的斗法也已经开始。 发表于：2017/7/25 台积电：辉煌的过去与未来 中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山，而台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道，一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的未来发展。 发表于：2017/7/25 台积电代工苹果A11处理器大量交货 据台湾媒体报道，供应链人士指出，虽然市场担心苹果iPhone 8新机延期上市，但以台积电代工苹果A11处理器交货时间计算，如期上市没有问题。但部分OLED版本可能无法充分供货。 发表于：2017/7/25 高通自曝骁龙845 为5G做准备 今日高通和苹果因为专利问题在打官司，但是并没有影响高通的进度，这次没有他人爆料，而是高通自己不经意爆料出了还未发布的两款处理器，一款是骁龙845，一款是骁龙440。前者是下一代的旗舰级芯片，后者是一款入门级芯片。 发表于：2017/7/25 新能源车市场会因为双积分政策的出台而销量上升 从完善汽车投资方面的政策，到双积分管理办法征求意见稿，再到《新能源汽车推广应用推荐车型目录》、《免征车辆购置税的新能源汽车车型目录》、《道路机动车辆生产企业及产品公告》，新能源汽车行业在6、7月份迎来了又一波政策红利。 发表于：2017/7/25 <…3634363536363637363836393640364136423643…>
