头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 石墨烯秒变宽带隙半导体 少量的氟将白色石墨烯由绝缘体转变成具有磁性的宽带隙半导体。莱斯大学的科学家表示，这样可以使独特的材料适用于极端环境中的电子设备。 发表于：2017/7/26 联发科调整晶圆代工策略 全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。 发表于：2017/7/26 三星Galaxy S9 首发7nm的骁龙845 上周二，韩媒报道称，三星显示部门的新订单显示，预计用于Galaxy S9和S9+的屏幕依然是5.8寸和6.1寸，也就是和S8一致。 发表于：2017/7/26 三星想要芯片业务市场份额翻倍 三星高管周一表示，该公司希望在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍——这或许也佐证了苹果将让三星为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。 发表于：2017/7/26 高通苹果在基带芯片上大战“三百回合” 本周一，高通在与苹果的法律纠纷中发起反击，称该公司的支持者试图误导贸易监管部门。 发表于：2017/7/26 一图看懂2017年5月液晶芯片出货量排行 如果说LED显示屏行业正在经历漫长而残酷的竞争洗牌阶段，那么LED芯片行业则是在享受洗牌之后的红利。 发表于：2017/7/26 石墨烯+量子点 这款图像处理芯片捕捉能力这么强 西班牙光子科学研究所（ICFO）的科学家们日前开发出一种全新的图像处理芯片。该图像处理芯片借助于新型的纳米石墨烯和量子点混合技术，首次让数字相机能够同时捕捉来自红外/紫外和可见光部分的图像。 发表于：2017/7/26 嫌价高转投台联电 28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。 发表于：2017/7/26 三星想在5年内成为全球第二大晶圆代工厂 7月24日三星电子执行副总裁兼芯片代工制造业负责人E.S.Jung表示公司计划未来5年内把芯片代工业务提升至全球市场份额的25%，成为全球第二大新品代工制造厂。 发表于：2017/7/26 硅晶圆出货持续攀高 据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积 29.78 亿平方英寸，较第一季再增加 4.2%，也较去年同期增加 10.1%。全球硅晶圆出货面积持续攀高，已连续 5 季创下历史新高纪录。 发表于：2017/7/26 <…3632363336343635363636373638363936403641…>
