头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 三星 5 年内要晶圆代工市占率提升 3 倍 根据 《路透社》 在 24 日晚间的报导，三星执行副总裁暨晶圆代工制造业务部门的负责人 E.S. Jung 表示，三星的晶圆代工业务希望未来 5 年内把市场占有率提升至 25% 的比例。 发表于：2017/7/26 三星计划五年内增加芯片代工业务份额 据国外媒体报道，三星电子的一名高级主管表示，该公司计划在未来五年内将其芯片代工业务的市场份额增加2倍，它瞄准了芯片业务新的增长动力。三星的计划或许佐证了之前报道的，三星将为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。今年5月，三星正式成立了一个新的业务部门，以实现其不断增长的代工业务，该业务部门将与台积电（TSMC）和英特尔争夺苹果、高通和其他SoC供应商的订单。这表明，这家科技巨头正准备专注于业务，并缩小与领头羊台积电巨大的市场份额差距。 发表于：2017/7/26 台积电A11处理器本周出货 台积电A11处理器本周出货 iPhone8上市时间不会推迟 根据供应链消息，台积电以10nm制程为苹果代工的A11处理器本周将大量产出并陆续交货。尽管此前业内普遍猜测10nm工艺会拖累iPhone的量产，但以台积电交货时程推估，iPhone 8应该会如期上市，部分OLED屏幕可能无法充分供货。 发表于：2017/7/26 三星公开叫板台积电抢订单 三星电子公司一位高管表示，通过积极地增加客户，计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍。该公司将芯片业务视作新的增长引擎。三星电子公司旗下预估价值5.3万亿韩元（约合47.6亿美元）的芯片业务今年5月份已经成为一个独立部门，这家韩国科技巨头表示将发力芯片代工业务，缩小同全球最大的芯片代工厂商台湾台积电（TSMC）之间目前较大的市场份额差距。 发表于：2017/7/26 用不起台积电：16/28nm换便宜代工 28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。 发表于：2017/7/26 中国需要打造自己的IDM 近年来，中国集成电路（集成电路）产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。 发表于：2017/7/25 微软致力成为第一大AI云 北京时间7月24日下午消息，科技公司热衷于将炫酷的人工智能（AI）功能运用到的智能手机和增强现实（AR）眼镜中，例如，后者可以向人们展示如何修理引擎，或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据，使上述壮举成为可能，并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池，破坏用户体验。 发表于：2017/7/25 AMD起步太晚 在AI领域又要被NVIDIA吊打 NVIDIA和AMD在图形处理器上的较量已经有相当长一段时间了。现在，NVIDIA几乎拿下了70%离散式的桌面GPU市场份额，AMD则占领了剩下的份额。并且桌面图形处理器又是两家公司的重要业务，下一阶段的两冤家的拼杀很可能在人工智能处理器上。 发表于：2017/7/25 台湾半导体制造典型代表 中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山，而台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道，一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）的未来发展。 发表于：2017/7/25 联发科改弦更张 12nm 上半年，联发科在高通的猛烈攻势以及自家的策略失误下，不断损失市场份额，在这样的情况下其推出了采用12nm FinFET工艺的P30希望与高通的骁龙660竞争，那么能有胜算么？ 发表于：2017/7/25 <…3633363436353636363736383639364036413642…>
