头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 7nm制程是芯片设计史上最大挑战 据《V3》报导，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 转换到 7nm制程是近几代芯片设计以来最困难的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多项设计改变。 发表于：2017/7/28 元器件之痛掣肘国产智能手机强大 经旭日大数据中心整理与研究手机产业链电子元器件部分(以下简称“元器件”)本土上市公司自2006年至2017年利润变动数据，作此手机产业链元器件部分本土上市公司利润分析报告，从行业利润占比、利润率变动、公司个体、投资等方面进行分析。向读者展现手机产业链元器件部分上市公司的利润情况，并在此基础上对手机元器件部分的利润趋势及发展前景做出了科学的预测，最后对手机产业链元器件部分标的公司投资潜力进行了分析。 发表于：2017/7/28 台积电9月量产麒麟970 台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。 发表于：2017/7/28 华为9月发布人工智能AI芯片 在7月27日举行的华为消费者业务年中业绩报告中，余承东表示，华为将在今年九月发布自家的人工智能芯片。 发表于：2017/7/28 芯片业务助三星二季度营业利润创新高 7月27日上午，三星电子发布了2017财年第二季度财报。报告显示，第二季度三星的总营收为61万亿韩元(约合547.8亿美元)，同比增长19.7%。营业利润为14.07万亿韩元(约合126.4亿美元)，同比增长72.9%，创下该公司新纪录；净利润为11.05万亿韩元(约合99.2亿美元)，比去年同期的5.85万亿韩元(约合52.54亿美元)大涨88.9%。 发表于：2017/7/28 三星将如何从台积电手里抢芯片代工份额 三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢？ 发表于：2017/7/28 联电：强化8nm生产效率 专注28nm技术布局 晶圆代工厂联电今（26）日举行线上法说会，公布第2季税后纯益为20.99亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元；上半年税后纯益为43.85亿元，年增57%，每股纯益为0.36元，联电指出，14纳米营收比重已达1%。 发表于：2017/7/28 欧司朗购入激光雷达公司LeddarTech部分股份 2017年7月27日，上海——欧司朗宣布其战略性地购入了加拿大激光雷达公司LeddarTech 25.1%的股份，此举将强化欧司朗在自动驾驶领域的领先地位。总部位于加拿大魁北克的LeddarTech成立于2007年，其先进技术是对欧司朗半导体产品的有力补充。在先前的合作中，欧司朗已对LeddarTech投资了数千万欧元。 发表于：2017/7/27 机械硬盘拖后腿！希捷CEO下台并裁员600人 北京时间7月26日消息，本周希捷发布了其第四财季财报，由于不及预期，导致希捷股价大跌，跌幅超过16%。对此，希捷CEO的史蒂夫·卢克佐(Steve Luczo) 在声明中表示，由于内存市场价格上升，希捷数据存储技术的市场需求出现了短期波动。 发表于：2017/7/27 AI芯片指名台积电 订单早已排到2018年 面对大陆政府近期正视“人工智能”（AI）这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1，500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也扩大在物联网（IoT）、云端及人工智能的投资及投入力道，其余如台系MCU、高速传输芯片供应商，也都看好在对岸疯狂投资人工智能应用时，能卡到利基市场及技术，坐分一杯羹。 发表于：2017/7/27 <…3628362936303631363236333634363536363637…>
