头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 中国“芯”正在崛起 自iPhone 5s发布后，指纹识别技术大受追捧，并逐渐实现普及。如今，指纹识别芯片市场正进入红海市场，根据中国台湾《digitaltimes》报道，2016年年初指纹芯片价格还在5~6美元徘徊，年底报价就跌倒2美元(约13.5元)左右。 发表于：2017/7/19 2017年全球半导体营收将创新高 国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关;2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。 发表于：2017/7/19 台积电7nm流片13次 随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。据韩媒报道，三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。 发表于：2017/7/19 高通“摊上大事了” 将面临巨额罚款 据悉，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。 发表于：2017/7/19 韩国半导体实力深藏不露 最新数据显示，南韩6月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。 发表于：2017/7/19 SK海力士扩大晶圆代工布局 韩国半导体大厂SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元(约395万美元)的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOS Sensor商机! 发表于：2017/7/19 8寸晶圆代工火爆 根据平面媒体报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年传统旺季之后，8寸晶圆代工产能全面吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态，世界先进第3季也是接单满载的情况，订单能见度已经看到10月底。至于，推动这波8寸晶圆代工需求的产品，则正是目前的当红炸子鸡──物联网（IoT）及车用电子。 发表于：2017/7/19 三星/台积电代工占有率：Intel仍在打磨14nm 随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。 发表于：2017/7/19 三星传改技术蓝图 6/7纳米与台积电决胜负 三星电子(Samsung Electronics)甫在韩国首尔举行晶圆代工论坛，紧接着台积电举行第2季财报法说会，双方对于各自在7纳米制程方面的进展均有所铺陈，若从智能手机应用来看，搭载7纳米制程应用处理器(AP)的旗舰级手机，恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才问世，但晶圆代工大厂对于相关技术及订单布局已激烈展开，韩国媒体更传出三星准备更改技术蓝图，打算加快旗下6纳米制程的投产速度，借此赢回苹果(Apple)及高通(Qualcomm)的大单。 发表于：2017/7/19 三星加速实验6nm工艺 现在是个制程满天飞的时代，过去Intel一家独大引领晶元工艺进步的格局已经被打破。虽然Intel自己和很多业内人士认为同为14nm，Intel制程的漏电率、功耗等技术优势仍然是三星14nm、台积电16nm所不具备的，甚至根据线宽严格计算，后两者的宣传水分都很大，但在民间舆论上，数字领先的诱惑还是无可抵御的。日前，三星决定加速6nm制程工艺研发，矢志在新的制程大战中再下一城。 发表于：2017/7/19 <…3652365336543655365636573658365936603661…>
