头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上,作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心,imec展示了铁电存储器研究的两项进展,重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料,以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 张忠谋身价对比扎克伯格 集成电路创业者不易 其实这是一篇很初级的吐槽文,原因是这样的。在腾讯看到,Facebook的创始人扎克伯格因为公司股价飙升,33岁的他个人身价直接飙升667亿美元,位居全球第六大富豪。无独有偶,早两日彭博社的报道显示,由于台积电过去一年的股价上升了了25%,作为创始人的张忠谋身价终于突破了十亿美刀。 发表于:2017/7/18 三星芯片业务超越英特尔成为全球第一 据《金融时报》报道,三星电子在2017年度二季度超越英特尔成为全球最大的芯片制造商。根据市场分析公司野村证券(Nomura)的数据,三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元,高于英特尔144亿美元的预估销售额。 发表于:2017/7/18 韩国半导体出口创30个月新高 三星扩产加速 最新数据显示,韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高,再次证明全球芯片需求持续成长。据韩国央行周一公布数据,六月半导体出口价格指数来到48.79,此为2014年十二月以来之最,当时指数报49.05。 发表于:2017/7/18 华为人工智能等高端芯片或将于年底发布 华为作为世界上首屈一指的科技公司, 近年来在芯片的研发上不断加大力度,麒麟CPU在国际上首屈一指,但是在屏幕和存储以及CPU方面却有劣势,目前正在加大力度研发,争取摆脱三星和苹果的束缚。如今如火如荼的人工智能方面,华为这次誓要不能在落后国外,华为手机掌门人余承东透漏,华为人工智能芯片正在研发,合适的机会发布。 发表于:2017/7/18 芯片市场格局变化 全球智能手机增速放缓,出现了一些品牌洗牌的现象,与此同时,手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息,今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球 手机芯片 三巨头,但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。 发表于:2017/7/18 华为开发人工智能芯片 日前,华为技术有限公司高级副总裁、消费者业务CEO余承东在2017中国互联网大会上表示,“华为的AP里面不仅集成CPU、GPU,也将会有我们的人工智能的处理器(目前还没发布),适当的时候我们会发布人工智能处理的芯片”。 发表于:2017/7/18 三星加码内存芯片布局 国产手机厂商或受冲击 三星作为全球最大的智能手机企业,不仅智能手机出货全球第一,更重要的是在手机关键器件的市占率方面,也几成垄断之势。在手机用小尺寸AMOLED面板方面,三星的产能占到了全球95%的份额,连苹果即将发布的iPhone 8都要大批量采购三星的OLED屏幕。此外,三星还不断加码 内存芯片 的投资布局,将超越英特尔成为全球最大的芯片公司。 发表于:2017/7/18 黑科技“Carbon-Ion石墨烯超级电容器”袭来 还记得全球首个利用石墨烯开发的超级电容移动电源Zap&Go吗?那可是真正的充电5分钟,通话1小时啊。如今,它的开发公司Zapgo要进军中国市场了!这家创立于英国牛津的高科技公司究竟发力方向何在?一起来了解! 发表于:2017/7/18 硅晶圆抢手 缺货潮看到明年 今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨,至今没有趋缓现象,缺货潮可能延续到明年甚至更久。 发表于:2017/7/18 下半年8吋晶圆代工产能供不应求 晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于:2017/7/18 <…3657365836593660366136623663366436653666…>