头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 富士通首款AI处理器“DLU” 明年将加入战局 日本富士通(Fujitsu)也正投入全球人工智能(AI)技术开发竞赛，目前正在开发一款名为“Deep Learning Unit”(DLU)的AI专用微处理器，宣称这款微处理器与竞争对手产品相较，可提供每瓦单位10倍更佳的效能表现，首款DLU微处理器预计将在富士通2018会计年度内推出，是否能对市场领先者NVIDIA形成挑战压力，值得观察。 发表于：2017/7/17 NVIDIA可能推出数字货币挖矿专用显示卡 以太币(Ether)近期大涨，重新带动挖矿需求，更推升NVIDIA和AMD(AMD)股价。外界盛传NVIDIA可能很快就会推出数字货币挖矿专用显示卡，进军规模至少5亿美元的市场。 发表于：2017/7/17 2年内半导体再掀高潮：17个12吋晶圆待建厂中国大陆占10个 今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。 发表于：2017/7/17 苹果战高通想赢不容易 或重现与爱立信、诺基亚纠纷剧情 一如北京的夏日，近期备受业内关注的全球两大科技巨头苹果与高通之间的专利诉讼，随着高通向美国国际贸易委员会（以下简称“ITC”）提起诉讼并请求在美国禁止进口和出售部分采用英特尔芯片的iPhone和iPad（原因是这些产品侵犯了该公司的6项专利中的一项或多项权利要求）的行动也再次升温。对此，有分析认为，苹果与高通的诉讼由于极其复杂，短期内难有结果，最终还将是以双方和解告终。所谓诉讼，只是双方尤其是苹果，牟取商业利益最大化的筹码（因为是苹果首先起诉的高通）。不过，从双方诉讼开始到现在，从苹果屡屡提起诉讼的理由看，苹果不要说在诉讼中，就是在和解时也未必能占到多大的便宜。原因何在？ 发表于：2017/7/17 奥迪AI引爆车联网话题 半导体在汽车电子占比创新高 奥迪新A8近日发布全球首款搭载L3级自动驾驶的量产车，预计最快2018年进入国内市场。也成了传统车厂在智能汽车领域一个新的里程碑。 发表于：2017/7/17 微软7月裁掉3000多人 对智能手机仍念念不忘 最近3年，每到7月份，微软都会有一轮规模不小的裁员。 发表于：2017/7/17 iPhone 8指纹识别换面部识别 对手只能望其项背 如果iPhone上彻底看不到Touch ID，你会适应吗？从未来发展趋势看，这个功能一定会被砍掉，取而代之的是更安全的方式，比如虹膜识别等等。 发表于：2017/7/17 存储器助威 半导体涨势将延续至2020年 研调机构IC Insights表示，即便今年终端电子产品出货产值仅将年增2%至1兆4,930亿美元，但半导体业产值将可望年成长15%至4,191亿美元，主要成长来源将来自DRAM、NAND Flash价格上涨带动。 发表于：2017/7/17 中国IC生态高峰论坛：人工智能大潮中的芯片发展 7月14日，首届“青城山中国IC生态高峰论坛”在四川召开。集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家等，将在风景秀丽的青城山，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇。顶尖论坛相遇四川产业，吸引了不少国内行业专家。目前，青城山论坛已经邀请到中国智能手机之父杨兴平、清华大学微电子学研究所所长魏少军、伯克利加州大学中美战略合作研究中心创始人吴霁虹等重磅嘉宾。嘉宾们围绕“打造人工智能产业链”主题展开讨论，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇，探寻中国IC产业发展之路。 发表于：2017/7/17 快充一统难实现 三大标准纷争不休 手机配置不断攀升、屏幕不断升级、机身轻薄化，续航成了首要问题。尽管手机电池容量已经在走进4000mAh阶段，但是寄希望于电池容量大幅提升并不太现实，于是充电成为了每日任务，甚至有的手机根本无法用上一天，出门忘带充电宝就注定要失联。于是在共享单车走红之后，共享充电宝也希望在共享经济的浪潮下分得一杯羹。 发表于：2017/7/17 <…3662366336643665366636673668366936703671…>
