头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 中国半导体设备产业正经历“四大挑战” 根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。 发表于：2017/7/17 ADI: 可穿戴电子领域新趋势 就目前的市场应用情况及技术发展来看，健康感知和生命体征信号的监测是可穿戴产品最为青睐的功能。可穿戴设备本身是很宽泛的概念覆盖各类产品形态，包括传统便携设备如手表，也包括在非设备类的穿戴产品中附件上各类传感器进而成为可穿戴设备的范畴，例如衣服鞋帽等。可穿戴设备所提供的功能目前多集中在在工具类（如GPS，环境等）和运动健康类（如计步，睡眠，心率，体脂分析，以及血氧等） 发表于：2017/7/17 从ADF4355升级到ADF4356 ADF4356初始化序列和频率更新序列与ADF4355初始化序列相似，而ADF4356增加了寄存器13。有关完整详情，请参见ADF4356数据手册。 发表于：2017/7/17 无实际控制人的长电科技还能否保持活力？ 并购星科金朋后，长电科技已成为全球第三大封装公司，然而最近市场上一直有人拿星科金朋持续亏损来说事儿，认为长电科技对于星科金朋的收购并不成功，有可能成为长电科技的包袱。 发表于：2017/7/17 Gartner：存储器泡沫将于2019年破裂 信息技术研究与咨询机构Gartner预测称，虽然今年全球半导体销售额首次超过4000亿美元，但到2019年，繁荣景象将会消失。 发表于：2017/7/17 基本半导体参加电气化交通前沿技术论坛 7月7日至8日，致力于碳化硅功率器件技术创新的深圳基本半导体有限公司（以下简称基本半导体）出席电气化交通前沿技术论坛。本次活动由清华大学、英国诺丁汉大学、中车株洲电力机车研究所联合主办，邀请众多专家学者和企业代表探讨电气化交通的关键技术与发展方向。 发表于：2017/7/17 MIT工程师引产业颠覆：功耗最小的无人机芯片问世 设计高效计算机芯片的方法可能会让微型智能无人机飞上天空。 发表于：2017/7/17 英伟达如日中天 AI芯片有哪些 英伟达股价创历史新高，华尔街纷纷倒戈，现在开始唱买入了。AI芯片想象力无限，英伟达会赢到最后吗？本文由华盛学院九叔编译，为您整理了几个AI芯片的硬件方向。 发表于：2017/7/17 台积电上季利润创新低 未来布局何如 晶圆代工龙头台积电昨（13）日举行法说会，公布第2季财报，毛利率50.8%，落在先前预期低标；营益率38.9%，略低于低标的39%；税后纯益662.7亿元，季减24.4%，较去年同期下滑8.6%，每股税纯益为2.56元，创5季以来最低点。 发表于：2017/7/17 苹果iPhone拉货战鼓声响 台系IC设计一扫成长不足隐忧 面对苹果（Apple）已摆明针对2017年新款iPhone开始拉货，加上今年有不少新功能将推出，对于芯片需求量及平均价格都有拉升作用，在上游晶圆代工厂直言第3季产能利用率已全满，而10月前几乎已没有空位后，台系IC设计公司普遍看好第3季客户下单量将往上增加，甚至有可能越看越好，毕竟，传统旺季效应，产业链库存不高，上游晶圆代工产能满载这三支箭，向来是IC设计公司营运见涨的最大票房保证，在新款iPhone相关芯片订单已明显排挤其他芯片产能后，台系IC设计公司第3季营运成长表现理应没有负面因素可期，差别只是第3季营收季增率的多寡而已，此外，芯片平均毛利率走势向来与晶圆代工厂产能利用率成正比，在第3季包括8吋及12吋晶圆产能多已销售一空的现在，台系IC设计公司若要预期第3季毛利率走扬表现，也将符合产业惯例。 发表于：2017/7/17 <…3661366236633664366536663667366836693670…>
