头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 如果还不懂车联网产业，看看这篇拆解 智能汽车是汽车行业的未来，无人驾驶则是智能汽车发展的终极阶段，但是无人驾驶实现离不开车联网布局，尤其是极度依赖于地图路况分析，那么车联网产业如何分解？车联网玩家如何布局？车联网发展瓶颈在哪？猫哥为你展开深入分析： 发表于：2017/6/6 自动驾驶汽车要改善交通现状，交通事故将减少90% 自动驾驶汽车的普及将很快到来，其影响将是深远的。”科技智库RethinkX在一份重要的新报告中表示。该报告预计，到2021年，自动驾驶汽车将获得监管部门的批准，随之而来的将是租赁型自动驾驶汽车行业的指数级增长，只要想想Zip Car租车就知道了。这种新的商业模式被描述为运输服务，预计到2030年，美国客运里程将达到95%。至于这将为世界带来什么，让我们拭目以待。 发表于：2017/6/6 富士通针对车载电子和工业控制系统推出全新FRAM存储解决方案 富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布，推出全新FRAM(铁电随机存储器)解决方案---MB85RS128TY和MB85RS256TY，此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达摄氏125度的高温环境下运作，专为汽车产业和安装有电机的工业控制机械等设计，且符合严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。富士通电子希望通过该全新产品系列拓展其汽车市场的各种应用，并支持产品创新的研发项目。 发表于：2017/6/6 高通与联芯组建合资公司在图谋什么 近日高通与大唐联芯挟国资成立合资公司瓴盛在业内引发沸沸扬扬话题，6月1日紫光集团董事长赵伟国出席GSA首度在中国盛大举办存储器论坛，并于台上致词时直言不讳，再次严词炮轰高通，直至它是想“借刀杀人”，那么这又是为何？ 发表于：2017/6/6 AI芯片上演“三国杀” 技术强不如路子正确 5月份，谷歌推出其用于阿法狗的二代AI架构芯片TPU2，还就此发布论文显示TPU的速度比现行的CPU、GPU高30倍；与之争锋相对的是，GPU巨头英伟达CEO黄仁勋在随后的年度开发大会上称：TPU太僵化，英特尔的FPGA太耗能。英特尔的CPU、英伟达的GPU、TPU群雄崛起，现在的AI底层芯片接近“三国杀”的局面。有趣的是，他们比的不是谁的技术更强，而是谁的路子是正确的。 发表于：2017/6/6 警报仍未解除 FTC坚持起诉高通 自从苹果发声，针对专利收费对高通发起了多个诉讼后，高通专利案就成为了科技界的一个大新闻，不过专利案的主角不只有苹果和高通，之前苹果供应向富士康等公司也根据苹果的指示拒交高通专利费，惹得高通一并将他们告上法庭。 发表于：2017/6/6 为代工厂撑腰 苹果力挺合作伙伴与高通刚到底 高通与苹果之间的专利战再度升级。眼见着几家代工厂纷纷被高通告上法庭，苹果也坐不住了，终于发声力挺合作伙伴，并表示将在法律诉讼中提供协助。 发表于：2017/6/6 华为小米进军PC市场 醉翁之意在哪里 近日有一条消息引起了大家的注意，这条消息就是无论是华为还是小米第一年的PC目标都没能完成。有人称小米在另一个领域又输给了华为，这完全有点五十步笑百步的意思。你可要知道华为的笔记本面对是全球市场，数据显示100万部的目标完成了70万部，而小米笔记本基本只在国内销售，200万部的目标完成了50万部。 发表于：2017/6/6 PC、手机市场都不给力 台湾半导体产业发展趋势如何 台湾资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问周士雄表示，随着欧美经济逐渐复苏，2017年台湾半导体产业除了IC设计成长动能相对较缓，其他次产业则因为新产品的带动而较2016年有所成长，预估2017年台湾半导体产值将达2.4兆新台币，成长率3.5％。 发表于：2017/6/6 台积电揭露部分先进制程秘密 台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说，“他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？” 发表于：2017/6/6 <…3802380338043805380638073808380938103811…>
