头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 新防伪技术 英特尔酷睿i9身藏NFC标签 Intel在台北电脑展上发布了全新X299发烧级平台，与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。 发表于：2017/6/6 自动驾驶助推车用存储市场起飞 除了快速变化中的信息娱乐系统，越来越多的连网车辆、先进辅助驾驶系统（ADAS）以及自动驾驶车正大幅改变汽车制造商对于车辆的本地机载存储要求…… 发表于：2017/6/6 一支不可忽视的力量 Micro LED迅速蹿红 近日，苹果传出了智能手表可能采用Micro LED技术的消息。一时间，面板江湖有如平地惊雷，再次欣起了轩然大波。一方面，全球各大厂商脚踏实地积极投身OLED建设；另一方面，Micro LED也迅速蹿红，成为了面板产业谋篇布局不可忽视的一支力量，一起来了解！ 发表于：2017/6/6 IBM三星携手研发5nm芯片：成本更低、性能更强 据外媒报道，三星联合 IBM 日前宣布了一项名为 nanosheets 的技术。得益于该技术，芯片制造商能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里，他们宣称在 5nm 芯片可以实现在指甲盖大小中集成 300 亿颗晶体管，而当前 10nm 的骁龙 835 仅仅集成的晶体管数量约为 30 亿。 发表于：2017/6/6 炮轰联芯 紫光高层为何如此愤怒层为何如此愤怒 日前，北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/6/6 史上最大半导体交易或生变 据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。 发表于：2017/6/6 笑傲手机芯片市场却总被指控垄断 近日高通与大唐的合资公司风波愈演愈烈。紫光集团董事长赵伟国1日公开严词砲轰高通，他针对近日高通与国有资本合资企业将抢攻中低端手机芯片市场表示，这是敌人已经杀到家门口来，高通运用这样的手段来削弱展讯，并且“借刀杀人”方式“太低级”。 发表于：2017/6/6 汽车电子必成半导体行业“芯”贵 国产厂商还需努力 移动芯片巨头高通和PC芯片巨头英特尔，先后收购车用半导体领军厂商恩智浦和以色列自动驾驶汽车技术公司Mobileye，再次证明了汽车电子市场未来在半导体行业的重要地位。虽然近期有报道称，包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体董事会施压，要求与高通重新谈判，将每股110美元的邀约收购价格提高。但这并不能掩盖汽车电子的光明前景，相反恩智浦提出提高收购价格反而显示了汽车电子市场潜力巨大。 发表于：2017/6/6 研发出高导热超柔性石墨烯组装膜 近日，浙江大学高分子系高超团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜，导热率最高达到2053W/mK(瓦特/米开)，接近理想单层石墨烯导热率的40%，创造宏观材料导热率的新纪录;同时该材料由微褶皱化大片石墨烯组装而成，具有超柔性，可被反复折叠6000次，承受弯曲十万次。 发表于：2017/6/6 掌握集成电路主动权 02专项硕果累累 2017年的5月对于中国来说，注定不是一个平凡的5月。“一带一路”国际合作高峰论坛在北京召开，中国再次成为全球瞩目的焦点。 发表于：2017/6/6 <…3803380438053806380738083809381038113812…>
