头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 瓴盛与展讯之间的博弈绝不简单 展讯成功研发出自主CPU核，既体现出了展讯的技术实力，也是一个信号，展讯将扩展中高端手机芯片市场，与高通开展竞争。将本次展讯成功开发出自主CPU核与之前高通与大唐联芯合资事件联系起来，一些事件细节就值得玩味了。 发表于：2017/6/5 台湾半导体现状解读 台湾资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问周士雄表示，随着欧美经济逐渐复苏，2017年台湾半导体产业除了IC设计成长动能相对较缓，其他次产业则因为新产品的带动而较2016年有所成长，预估2017年台湾半导体产值将达2.4兆新台币，成长率3.5％。 发表于：2017/6/5 国家也支持共享汽车？看看交通部的意见 近日，从交通运输部获悉，为促进汽车租赁业健康发展，交通运输部会同住房和城乡建设部研究起草了《关于促进汽车租赁业健康发展的指导意见(征求意见稿)》，现向社会公开征求意见。 发表于：2017/6/5 向IDM进军 中国存储器产业需勇往直前 存储器尤如一座大山，摆在中国半导体业面前。不过既然已经决定发展存储器产业，就没有退缩的余地。 发表于：2017/6/5 苹果挖走高通基带芯片高管 近日消息，据外媒报道，苹果已经挖来高通工程副总裁伊辛·特齐奥格鲁(Esin Terzioglu)担任无线“片上系统”团队负责人，成为苹果可能自己开发移动调制解调器芯片的又一个证据。 发表于：2017/6/5 ARM发布一系列针对VR和AR视频游戏的处理器产品 英国半导体公司ARM已经宣布了一系列针对VR和AR视频游戏的处理器产品。ARM表示，他们的目标是为设备供应商提供潜在的“分布式智能”，其中就包括人工智能AI、设备学习、4K图像使用以及5G技术。 发表于：2017/6/5 高通联芯联手打造“芯”势力 低端市场竞争加剧 今年手机芯片普遍进入10nm时代，高通骁龙835、联发科Helio X30、三星Exynos 8895等芯片都是基于10nm制程工艺打造的。但目前市面上搭载10nm芯片的手机并不多，相较于去年骁龙820/821的大量终端产品，市场稍显冷清。虽然高端机型厮杀不如以往激烈，但中低端市场在骁龙630/660问世后的激烈竞争却是可以预见的。而随着骁龙630/660两款移动平台发布，以及宣布与联芯等合作成立瓴盛科技，高通拓展中低端手机芯片市场的野心愈发明显。 发表于：2017/6/5 谷歌TPU势头正劲 英伟达GPU突围AI芯片胜算有几分 2017台北国际电脑展COMPUTEX 2017已经于5月30日开幕。英伟达的创始人兼CEO黄仁勋在AI论坛上发表了演说，谈到了英伟达的人工智能规划 发表于：2017/6/5 三星英特尔中芯攻势汹汹 台积电能否稳坐晶圆代工头把交椅 全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。 发表于：2017/6/5 eMRAM：晶圆代工产业的另一个竞争维度 甫于5/24-25举行的Samsung Foundry Forum Event发布的诸多technology roadmap中有一个乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射频)与eMRAM (嵌入式磁性随机存取存储器)的选项，其中eMRAM的风险生产(risk production)为2018年；而18nm的FD-SOI制程风险生产将始于2020年，也有RF与eMRAM的选项。 发表于：2017/6/5 <…3806380738083809381038113812381338143815…>
