头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 一带一路带来“芯”契机 自力更生发展“中国芯” 集成电路是高科技产品的核心器件，高科技产品的市场越大，集成电路的需求也越多。 发表于：2017/6/4 中低端手机芯片市场燃起战火 赵伟国怒怼高通“借刀杀人” 紫光集团董事长赵伟国1日公开严词砲轰高通，他针对近日高通与国有资本合资企业将抢攻中低端手机芯片市场表示，这是敌人已经杀到家门口来，高通运用这样的手段来削弱展讯，并且“借刀杀人”方式“太低级”，他更严词抨击高通中国区负责人的做法。 发表于：2017/6/4 中兴闷声造新能源汽车 没有高调的PPT发布会，不露锋芒避开大热的乘用车市场。中兴通讯持百亿资金悄然进入新能源汽车领域，跨界造车。 发表于：2017/6/3 全球前十大工业半导体厂商排行榜：德州仪器再获第一名 根据调研机构Semicast Research最新报告，2016年全球工业半导体市场规模为422亿美元，较2015年407亿美元，成长3.7%。主要成长动能仍然依靠于传统模拟IC、光电元件，以及功率元件等产品。 发表于：2017/6/3 高通频发大招 蔡力行提前上任联发科共同CEO 联发科宣布，前台湾中华电信董事长暨CEO蔡力行昨天正式就任共同CEO，直接对董事长暨执行长蔡明介负责。 发表于：2017/6/3 高通QC 4+标准：充电更快更凉更安全 作为骁龙 SoC 的一个附加卖点，高通一直乐于向大家推送最新的快充技术。于是在发布 QC 4.0 标准短短 6 个月之后，该公司现又推出了升级版的 QC 4+ 标准。值得一提的是，QC 4+ 并不需要搭配全新的芯片使用，因此 QC 4.0 的配件和设备制造商们可以轻松兼容、享受到提速 15% 的乐趣。QC 4+ 主要有三大改进，即“双充”（Dual Charge）、“智能热平衡”（Intelligent Thermal Balancing）、以及“高级安全特性”（Advanced Safety Features）。 发表于：2017/6/3 恩智浦缘何此时提出提高收购价格 2017年6月1日，根据Bloomberg（彭博社）和CNBC报道称，有消息人士透露，包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体董事会施压，要求与高通重新谈判，将每股110美元的邀约收购价格提高。 发表于：2017/6/3 自身培养、外部引进并行 突破集成电路产业人才匮乏瓶颈 日前，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。 发表于：2017/6/3 一带一路为我国集成电路产业发展带来新契机 高科技产品的客户类型同其他商品一样，可以分为已经拥有且想要升级的老客户，有暂时没有正要入门的新客户。世界上已开发的发达地区前者居多，欠发达的发展中地区后者居多。当发展中地区向发达地区转变时，将产生大量新客户。过去亚洲四小龙崛起对集成电路产业产生的贡献是一个规模较小的例子，中国大陆崛起所带来的是一个规模较大的例子,一带一路倡议规模又更大，即将带来的新市场一定更庞大。 发表于：2017/6/2 赵伟国现身Memory +论坛 昨天由全球半导体联盟和上海市集成电路行业协会联合举办的Memory +论坛在上海举行，会议透过来自存储器、逻辑和系统市场领先企业的高管，深入他们对未来存储器的应用、可行的商业模式，以及逻辑设备和存储器技术与解决方案之间的合作机会，分享专业看法与见解。 发表于：2017/6/2 <…3810381138123813381438153816381738183819…>
