头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 骁龙835 Win10笔记本续航超过24小时 高通骁龙800系列移动平台在智能手机领域向来是旗舰标配，也是高通稳坐移动芯片头把交椅的杀手锏之一，最新的骁龙835更是一经发布就被认为将成为2017年安卓机皇必备之芯。这款具备超强性能的移动平台更是将被用于PC上，而首款骁龙835 Win10笔记本预计年底发布上市。 发表于：2017/6/2 传东芝收回半导体子公司资产 为了筹措重建资金，东芝正积极展开以 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的半导体事业新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”的出售手续。不过，东芝合作伙伴、共同营运 NAND Flash 主要据点“四日市工厂”的 Western Digital（WD）却出面阻挠，称在未获得 WD 同意下，东芝不得将半导体事业出售给第三方，且 WD 更于 5 月向国际仲裁法院诉请仲裁，要求东芝停止半导体事业出售手续。 发表于：2017/6/2 英特尔发布i9 电脑CPU不再沉寂 近日，英特尔在台北电脑展上发布了一个全新系列的桌面处理器产品：酷睿 X（Core X），包含全新的 i5 和 i7 系列，还新增加了一个性能最强的新型号酷睿 i9。随后，AMD 发布了全新的 Ryzen ThreadRipper 处理器，旗舰在某些规格上超越了酷睿 i9。 发表于：2017/6/2 人工智能芯片大战火爆 乌镇人机大战落幕，对于这次的比赛，除了3：0的比分，AlphaGo背后用到的人工智能芯片更加值得关注。因为它已经成为各大科技公司发展人工智能的必争领地。 发表于：2017/6/2 高通大唐合作拓展低端市场 如何才能做到双赢 在联发科庆祝成立20周年的这一天，竞争对手高通(Qualcomm)却送上了一个不太友善的大礼：高通于5月26日宣布，与大唐电信等合作进军中低阶手机芯片市场，高通表示，以手机市场价格区分，这次的合作主攻市场价位在100美元左右，这个市场是全球化的，不光是中国境内的，也包括海外市场，这点高通都在考虑范围内。 发表于：2017/6/2 摩尔定律放缓 芯片巨头收购烽烟起 5月的上海阳光明媚，欧洲印制电路板(PCB)制造商奥特斯(AT&S)全球CEO葛思迈(Andreas Gerstenmayer)的心情却有些沉重。 发表于：2017/6/2 联想三大业务都有压力 端午节后的第一个交易日，联想集团走势不平静。 发表于：2017/6/2 存储器芯片巨头动态观察 近年来我国一直在大力发展半导体产业，而存储器芯片是其中最热门的重点关注领域之一。作为集成电路的三大品类之一，存储器芯片广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域。对电子产品而言，存储器芯片就像粮食一样不可或缺。 发表于：2017/6/2 为何高通始终领先 2017年2月，小米在新品发布会上正式发布松果处理器，发布后引发了行业重点关注。曾经在我们行中处理器这种精密的电子设备，都是国外公司垄断的情景，但随着国内厂商的奋起直追，现在已经有了很大的改善。但是以高通、三星、联发科为首的第一梯队产品，依旧在用户心中占据重要的地位，虽然现阶段我们熟知的手机处理器芯片，早已不是一只手就能数过来的那几个，但差距还是非常明显的。 发表于：2017/6/2 高通 苹果官司风暴扩大 英特尔意外受惠 面对高通(Qualcomm)在基频芯片市场独大局面，苹果(Apple)自iPhone 7系列世代开始将英特尔(Intel)纳入基频芯片第二供应商，占订单比重约3成，尽管英特尔基频芯片效能不及高通，市场原预期苹果新一代iPhone 8(暂名)基频芯片订单可能回归高通，但近期高通、苹果官司风暴扩大，业界传出英特尔意外受惠，2017年底新款iPhone基频芯片订单比重将拉升至5成，并预期在2018年扩增至7成以上。 发表于：2017/6/2 <…3813381438153816381738183819382038213822…>
