头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 FD-SOI凭什么进入主流市场？ FD-SOI衬底有几个显著特点，使其具有独特的优势。本文总结了支持FD-SOI广泛实施的全球生态系统建设的最新进展和各种要素，以及最受益的应用。 发表于：2017/6/1 工业物联网新创企业IoTium融资840万美元 扩大产业合作 工业物联网(IIoT)新创企业IoTium近期表示，该公司已获得由March Capital Partners及通用电气(GE)旗下创投公司GE Ventures领投的系列A轮840万美元融资，该公司执行官Ron Victor表示，希望以此资金用于扩大IoTium在智慧建筑、石油及天然气市场、运输及智慧城市等产业领域，与系统整合商、边缘服务合作伙伴及转销商之间的合作深度，扩大IoTium的销售及营销规模。 发表于：2017/6/1 快看无人驾驶汽车将会怎样改变世界 你的下一辆汽车或许会是自动驾驶汽车。巴拉克•奥巴马(Barack Obama)本月向《连线》(Wired)杂志表示：“这项技术已经基本成熟。”交通运输企业家、Zipcar的联合创始人罗宾•蔡斯(Robin Chase)认为，无人驾驶汽车“再有三年零三个月就会来临”。然而，我们几乎还没有开始考虑它们将如何革命性地改变我们的生活、我们的城市，以及摧毁数千万就业岗位。 发表于：2017/6/1 车联网做好准备 迎接自动驾驶时代 汽车和各式通讯技术的紧密链接，包括Wi-Fi、蓝牙、短距离无线通信(DSRC)，甚至是5G的导入，促成车联网愿景逐步实现。在车联网概念中，汽车与各种路边设施、车内装置，甚至是其他车辆皆能互连、互动，也就是达到V2X境界，由此衍生的应用持续增生，引发汽车产业的又一波新商机。 发表于：2017/6/1 200mm产能缘何出现危机 需求增长，而产能持平。这种不平衡背后的原因是什么。 发表于：2017/6/1 中端芯片市场现商机 高通联发科展讯忙卡位 联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念，似乎在2017年渐趋成熟，面对低阶智能型手机商机毛利偏低，高阶智能型手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等自制手机芯片供应商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、联发科及展讯都不得不往中间靠拢，希望能抢到这仅剩的水草，以求度过全球智能型手机产业版图快速变迁的冲击。只是，三个和尚没水喝的寓言自古皆准，在高通意图往下延伸骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围，展讯也持续力争上游，追求技术、产品及客户升级，联发科虽挤在中间，却已到寸土不得再失的最后关头后，预期2017年全球中阶智能型手机市场大饼已成为兵家必争之地，而智能型手机芯片平均单价仍将是易跌难平的格局。 发表于：2017/6/1 大唐盛世 高屋建瓴 瓴盛科技产融结合“芯”榜样 建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/6/1 苹果挖走高通副总 基带市场再掀风暴 据AppleInsider北京时间5月30日报道，苹果已经挖来高通工程副总裁伊辛·特齐奥格鲁(Esin Terzioglu)担任无线“片上系统”团队负责人，成为苹果可能自己开发移动调制解调器芯片的又一个证据。 发表于：2017/6/1 高通、联芯联手 展讯还能否胜天半子 近日，中国半导体产业发生了一件大事，那就是联芯科技与高通合资成立合资公司，这同时是非常令人诧异的事情，这标志着又一企业聚焦低端消费类手机市场，对标的企业是联发科技和展讯科技。 发表于：2017/6/1 存储“芯”动态：美光扩产广岛DRAM厂 三星拟扩充西安NAND Flash产能 多数手机以不同存储规格来区别高配版、标准版，而不同版本之间的差价可达到几百元，这让我们看到了作为四大通用芯片之一的存储器的重要性。 发表于：2017/6/1 <…3816381738183819382038213822382338243825…>
