头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 “躁动”之后 联想私有化可能性分析 继刘军重返联想集团担任联想集团执行副总裁兼中国区总裁，领导中国区PCSD业务引发业内对于联想未来的讨论仍剩余温之时，近日，一篇来自自媒体账号“开八”的名为《爆料：据说联想集团拟私有化，杨元庆将退居二线》的文章在坊间流传，但当我们通读此篇文章之后，不知为何却对此文充满了疑惑。 发表于：2017/6/1 图文盘点：上半年半导体产业并购案 回顾即将过去的2017上半年全球半导体产业发展，除了“制程竞赛”、“产能扩充”等关键词之外，另一个重要话题依然是各大企业之间的并购。虽然到目前为止能够引起业内高度关注的收购案不算太多，但在数量上与去年同期相比可谓有过之无不及。 发表于：2017/6/1 三星开展代工业务 利于大陆芯片企业发展 三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。 发表于：2017/6/1 两岸集成电路产业走势：大陆急起直追 台厂求突围 从区域分布来看，全球集成电路设计业主要分布于美国、台湾、大陆、欧洲四大地区，2016年的市占率分别来到53%、18%、10%、1%，尤以大陆急起直追的态势最为显著，对于台湾厂商的竞争威胁也自然逐步加剧，预料2017年台湾集成电路设计业市占率领先大陆的部分恐仅剩中个位数。 发表于：2017/6/1 “芯”盛世or“芯”内斗 合资成立瓴盛科技这招棋妙不妙 大唐电信、高通、建广资产和智路资本，四大巨头联手成立瓴盛科技，本来对中国半导体行业是一件大好事，没想到竟然在行业搅动了一股逆流。 发表于：2017/6/1 台积电修改年报：将“传承计划”改为“责任的薪传” 为避免外界误解，台积电罕见修改年报内容，将“传承计划”改为“责任的薪传”。台积电表示，主要是因为董事长张忠谋交棒计划尚未完成，还在进行中。 发表于：2017/6/1 38家集成电路企业登陆新三板 75%盈利 近日，利扬芯片发布公告，欲冲刺IPO。 发表于：2017/6/1 2016年全球收入前十大半导体厂商排行榜 全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的研究显示，2016年全球半导体收入总计3，435亿美元，较2015年的3，349亿美元提升2.6%。在企业并购潮的影响下，前二十五大半导体厂商总收入增加10.5%，表现远优于整体产业增长率。 发表于：2017/6/1 企业“反向”研发芯片 法人因侵权获刑三年 近日，最高检发布2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”，广东检察机关办理的罗开玉等人侵犯著作权案入选。 发表于：2017/6/1 借力5G 中国化合物半导体突破在望 化合物半导体相比硅半导体具有高频率、大功率等优异性能，是未来5G通信不可替代的核心技术，将在5G通信中大量使用。 发表于：2017/6/1 <…3817381838193820382138223823382438253826…>
