头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 台积电：苹果要把指纹识别嵌在屏幕里 最近，有关苹果不会在 iPhone 8 上配备指纹识别功能的消息被炒得沸沸扬扬。多位知名爆料人士爆料，苹果或将在 iPhone 8 上取消指纹识别模块，但会加入基于「结构光」的 3D 人脸识别技术，以替代指纹识别功能。 发表于：2017/5/30 AI技术能否完成IC设计工程师的工作 我在上篇短文“IC设计服务可以进入AI市场吗？”乐观地认为会有越来越多在AI领域的系统厂商为了客制化的功能以及性能/功耗的需求而开发ASIC芯片。除了少数传统IDM ASIC厂商之外，专业做IC设计服务的领导厂商将会是很好的选择伙伴。想必也有不少人会好奇，那IC设计服务公司可否利用AI的技术来帮客户做设计呢？这是很有前瞻性的好问题，我也会乐观地认为答案是肯定的。我们先来重点式地回顾一下IC设计技术30多年来的的演进。 发表于：2017/5/30 高通骁龙835移动平台：智在“芯”中 有龙则灵 作为目前市面上最强的手机芯片，高通骁龙835一经发布就受到了广泛关注。事实上，目前市面上已经开始贩卖的最高端旗舰机大多数搭载的都是这颗芯。 发表于：2017/5/30 高端芯片市场厮杀激烈 全球手机芯片双雄高通(Qualcomm)、联发科一路激战，从全球高阶手机芯片市场，2017年往下缠斗到中阶手机芯片领域，且不仅是拼战手机芯片，还包括手机芯片平台支持、连结性等应用设计，甚至连先进制程技术亦强力较劲，然经过一连串军备竞赛之后，却造成毛利率、营益率衰退隐忧，近期高通、联发科在7/10纳米制程竞赛出现迟缓情况，相较于过去总是扮演先进制程领军角色，2017年恐改由自制芯片供应商苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)独领风骚。 发表于：2017/5/30 高通将退给黑莓9.4亿专利费 美国高通曾经和大量的科技公司之间发生了专利授权和专利费有关的纠纷，其中包括加拿大黑莓。而据外媒最新消息，黑莓周五披露，已经就高通高收费的纠纷达成了和解，高通将赔偿9.4亿美元。 发表于：2017/5/30 集成电路春风起 三业并举加速国产化进程 据美国媒体报道，软银将考虑进一步增加对英伟达（Nvidia）的持股。受此影响，英伟达股价盘中升至145.28美元的历史新高。 发表于：2017/5/30 AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望 先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后，半导体产业对于AI、大数据(Big Data)、云端、深度学习(Deep learning)、资料中心等高度重视，国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔(Intel)、NVIDIA、超微(AMD)等皆展开布局。 发表于：2017/5/30 苹果加入AI芯片豪华玩家圈 彭博社昨日报道称，苹果正在研发专门处理 AI（人工智能）的芯片。我们知道，自 2011 年苹果的 Siri 面世以来，Siri 一直作为 iOS 的一个功能来存在。而现在苹果要将人工智能放到一个专门的芯片里，Siri 还不成精了？话说自研 AI 芯片的不止苹果一家。AI 芯片的研发正悄然进步中。 发表于：2017/5/30 手机厂商自主芯片不只为自给自足 近日有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域。步步高老板段永平、OPPO CEO陈明永先后入股了一家芯片处理器公司“苏州雄立科技有限公司”。 发表于：2017/5/30 半导体业务引仲裁风波 东芝断腕自救的重塑进程因西部数据的一纸仲裁而横生变数。因旗下核电业务子公司美国西屋电气7125亿日元亏损，东芝于2017年4月1日将半导体业务分拆成为独立的子公司“东芝存储器”，并通过出售股份方式拟引入外部资本以改善财务状况。然而，东芝半导体业务合资伙伴西部数据以东芝违反了合资协议的反转让条款为由向国际商会国际仲裁院提请仲裁。 发表于：2017/5/30 <…3822382338243825382638273828382938303831…>
