Imec在铁电存储器研究方面取得突破

最新资讯

石墨烯显神威 科学家成功制成一维电线

我们的世界是三维的，哪怕再薄的物体，比如一张纸，你把它放大后，它仍然是由层层叠叠分子垒起来的三维结构。不过科学家们已经找到了一种二维物体，它就是鼎鼎大名的石墨烯，石墨烯是由单个碳原子铺成的六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，当然它并不是完全意义上的二维物体，毕竟它还有一个碳原子的厚度，但在这个世界上你恐怕再也找不到比它更二维的东西了。

发表于：2017/5/31

芯片代工不再台积电一家独大

三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。

发表于：2017/5/31

麦肯锡：自动驾驶汽车技术，何时能真正实现？

最近又有从事哪些职业的人员将被机器所取代呢？其中一个备选答案是汽车司机——世界上最普遍的职业之一。传统车企正在面临一场主要由科技公司主导的以自动驾驶技术为核心的产业革命，而与之相关的各类媒体报道使得许多消费者产生了他们的下一辆汽车将是完全自动驾驶的预期。

发表于：2017/5/30

哪个自动驾驶关键部件会缺货6个月

在汽车行业中，自动驾驶汽车正在成为最热门的卖点之一。然而，作为无人驾驶汽车中用于检测和扫描汽车周边物体的重要部件激光雷达（光探测和测距）的供应短缺正成为自动驾驶系统开发与生产的瓶颈。在过去一段时间内，有关激光雷达生产短缺的详细情况逐渐被披露。

发表于：2017/5/30

台积电7nm明年量产：后年EUV

过去以及未来几年，台积电、三星都在新工艺上开足了马力，几乎一年一个样，比如三星就要连续推出8/7/6/5/4nm工艺。

发表于：2017/5/30

图解联发科20年的荣耀与里程碑事件

历经二十载，联发科自1997年创立至今，已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体的领导者。2016年，联发科董事长蔡明介表示，未来5年将投资超过2000亿元新台币，投入物联网、5G、工业4.0、车联网、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、人工智能(AI)、软件与网络服务等七大新兴应用领域，通过不断精进和多元的技术，追求新一波的成长契机和成长动力。

发表于：2017/5/30

英特尔拥抱“数据石油”

2021年，最炫的汽车也许并不是从底特律开出来，而是从科技之都硅谷，数据洪流的爆发将赋予这个地方的创新者新的重任。

发表于：2017/5/30

苹果引领无线耳机风潮

自从苹果（Apple）取消iPhone上的3.5mm耳机插孔，并大力推广无线智能耳机AirPods后，许多知名耳机品牌业者也跟着加紧布局无线耳机产品线。 而Google、亚马逊（Amazon）先后开放自家的语音识别API，更为无线智能耳机的发展添加更多动能。

发表于：2017/5/30

高通拉上联芯一起抢中低端芯片市场

在华为、金立等手机厂商忙着新品发布会的时候，智能手机核心元器件之一的芯片行业今天上午发生了一件大事儿：高通、联芯、建广三家联手建厂的传言落地了。

发表于：2017/5/30

科通芯城商业模式解读

一家名为烽火研究的机构发布了58页的沽空报告之后，科通芯城依然在停牌中。

发表于：2017/5/30