头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 传苹果正开发人工智能专用芯片 人工智能（AI）已经成为全球科技行业的一个热门词汇，各家公司纷纷推出了该主题的业务发展战略。虽然出发落后，但是苹果也已经向人工智能进行投资和布局。 发表于：2017/5/29 中国IC产业还需“再定位” 未来有望重塑全球产业链 近年来中国集成电路产业快速成长，发展势头被各方看好。但中国IC产业也引发了国际同行的疑虑：中国想干什么？中国想怎么干？是竞争对手还是合作伙伴？针对这些问题，中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出，中国IC产业在经历了从无到有的产业链布局后，需要确立“升级版”的发展战略，在全球格局中需要再定位。 发表于：2017/5/29 高通携手联芯 组队拓展中低端芯片市场 建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议，将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手机市场，进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入，此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据高端，联发科占据中低端的格局有被打破之势。 发表于：2017/5/29 “缺芯”太尴尬 中国芯积极向上独立自主有望 今年早些时候，高通骁龙835因10nm良率问题难产，迟迟未有终端产品与消费者见面，这令拥有自主芯片的华为获得了良机。搭载麒麟960芯片的华为P10发布后本被各方夸赞看好，但不想却被曝出闪存混用eMMC和UFS的情况，一时之间形象大损，而P10闪存事件也再次暴露了我国“缺芯”的尴尬局面。 发表于：2017/5/29 传先进半导体股权存在变动可能 在香港上市的国内晶圆代工厂先进半导体发布一份可能存在股权关系变动的内幕消息。 发表于：2017/5/29 发展DRAM产品 合肥长鑫建12寸晶圆厂 据报导，在当前国内半导体产业积极发展存储器产品，再加上政府资金与政策的扶持下，包括紫光集团其下的长江存储科技、福建晋华集团，以及合肥市政府所支持的合肥长鑫等三股势力都在积极争取主导权。日前，由合肥市政府支持的合肥长鑫公司宣布，预计由合肥长鑫投资 72 亿美元的金额，兴建 12 寸晶圆厂以发展 DRAM 产品，未来完成后，预计最大月产将能高达 12.5万 片的规模。 发表于：2017/5/29 高通 联芯 建广资产等成立合资公司 北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/5/29 石墨烯领跑汽车后市场 选择，很多时候比努力更重要。对创业者来说，尤其如此。兵法有云：乘势而起，顺势而为。雷军也讲过，站在风口上猪都能飞起来，说的都是选择的问题。 发表于：2017/5/29 三星分拆晶圆代工业务 SK海力士考虑跟进 继三星分拆晶圆代工业务后，韩国另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。 发表于：2017/5/29 WD大幅提高竞标价格 或能拿下东芝半导体事业 根据《日本时报》（Japan Times）英文版报道，WD大幅增加收购东芝半导体的报价，已接近178亿美元。 发表于：2017/5/29 <…3825382638273828382938303831383238333834…>
