2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，凌思微电子（厦门）有限公司副总裁王镇山向业界介绍了其即将在明年1月份发布的车规级无线MCU——LE503x。

　　据王镇山介绍，凌思微是一家专注于物联网领域的芯片设计公司。凌思微在物联网短距离无线通信领域有深厚理论和研究成果，在业界首创了无线MCU 设计架构，以无线通讯射频SoC为中心，在BLE5/WiFi6/UWB/Sub-1G等领域创新研发，为物联网领域提供一站式整体技术和产品解决方案。

　　据悉，无线、MCU和车规三种要素已经成为了车用电子领域一种趋势，而凌思微也恰好都已经具备了这些能力。车规级芯片的要求较高，从EDA工具选择、到设计方法、开始到量产阶段，需要进行大量的投入。凌思微针对芯片可靠性进行了大量的研究，

　　LE503x系列产品是凌思微基于RISC-V架构和 BLE5.0/1规范的车规级无线MCU系列产品之一，是一款具备极低功耗的 BLEMCU产品

　　·产品特性强大：可适用多种低功耗通信应用场景；

　　·射频灵敏度高：达到113dBm@1Mbps, 120dBm@125Kbps，性能全球领先；

　　·可靠性强：环境适配范围宽 -25~125度，ESD >8KV；

　　·IO配置灵活：所有接口GPIO 接口均可根据需要灵活配置，外围电路器件仅需3个；

　　·外设丰富：集成包括 24bit AD，LCD驱动，TP等功能。

　　关于凌思微电子（厦门）有限公司

　　凌思微电子（厦门）有限公司是一家专注于物联网领域的芯片设计公司。凌思微在物联网短距离无线通信领域有深厚理论和研究成果，在业界首创了无线MCU 架构设计，以无线通讯射频SoC为中心，在BLE5/WiFi6/UWB/Sub-1G等领域创新研发，为物联网领域提供一站式整体产品和技术解决方案。凌思微总部设立于厦门，在上海和深圳设有分公司，研发团队百余人，核心团队在无线射频、通信算法、SoC设计、软件，工艺定制化，车规可靠性，产品方案，生态建设等领域均有丰富经验。已陆续推出多款蓝牙低功耗芯片，方案覆盖：长距离BLE通信，BLE MESH，HID，可穿戴，小家电等，并提供从传统MCU到BLE MCU低成本平滑演进方案。凌思微已在全国范围建立扎实的产品，方案，市场，销售渠道网络。 凌思微已于2021年完成A轮近亿元融资，投资方包括凯风创投、华天科技、长融资本等机构。