日前，一年一度的中国集成电路设计业2021年会（ICCAD 2021）在江苏无锡盛大开幕。

　　在同期举办的高峰论坛上，中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁彭进先生发表了题为《对接整机企业，协同产业供给》的演讲。“和去年在ICCAD上的演讲一样，我需要给现场的听众鞠个躬。因为即使过去了一年，但我们依然还没有完全解决客户的产能供应问题。”彭进先生在演讲开始时打趣道。

　　中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁彭进

　　他同时还谈到，在他看来，整个2022年，晶圆厂的产能仍然紧张，且业内存在overbooking的情况。但中芯国际依然会坚定持续地投入，以帮助全球芯片产业链共渡难关，携手走向芯片产业新未来。

　　芯片紧张情况仍将持续

　　彭进表示，芯片产能的持续紧张是在疫情、地缘政治和需求等多重因素综合影响下造成的。

　　据他介绍，上述因素的出现，促使包括手机、汽车、家电和屏厂在内的中国整机公司在过去一年多的时间里增加备货，让芯片成为了储备物资；同时，他们还在努力寻求本地化的芯片设计和制造。尤其是在制造方面，即使是一些中国目前还不能设计的芯片，他们也希望海外的公司能够有规划地转向中国制造，这就给国内集成电路的设计和制造业带来巨大的需求。

　　彭进以国内屏厂发展为例，说明了芯片为何成为了产业发展的瓶颈。据他所说，如果光是统计国内AMOLED的产能，是完全可以满足国内手机厂商的需求的，但因为驱动芯片的产能限制，影响了终端的发力。

　　除了现有的芯片产能受限以外，新应用带来的新需求则成为了影响供给的另一个关键要素。

　　彭进在演讲中提到，在2021年，国内新能源汽车的销量高达320万，产销远超年初的预期。同时，新能源汽车本身就对芯片有更多的需求，这带来的产能紧张显而易见。“每一台新能源汽车需要一个8寸硅片。其中分立器件IGBT占0.4个，DMOS占0.1个，另外0.5个属于MCU、电源管理和高性能计算等集成电路。”彭进举例说。“按照相关预测，明年全国的新能源汽车销量会高达600万。如果以这种方式计算，明年新增280万新能源车，那就意味着则至少要140万片8寸硅片才能满足这个需求。”彭进接着说。

　　此外，在彭进看来，碳中和推动了工业设备和汽车市场的模拟半导体机会，AIoT也带来了更多的无线芯片和微控制器需求。

　　“目前看来，行业重心将会从手机、电脑和电视等过去以数字IC为主的产品转向以模拟IC需求为主的领域，这些包括电源管理和CIS在内的模拟芯片在未来带来巨大的机会。”彭进强调。从他提供的数据我们可以看到，在汽车、电源管理和通讯等芯片的推动下，从现在到2025年，模拟IC的增长率约为10%，明年中国模拟IC的需求也将高达285亿美金。虽然国内在这个领域已经有不少公司已经上市，但仍然还有很多公司在快速的创建和成长中。“彭进总结道，这也可以解析某些产品在这个期间短缺的重要原因。

　　”全球半导体市场出现不遵循市场需求的重复建设，推高了设备交货周期，这让晶圆厂的扩产更加慢，进一步影响了芯片供给。“彭进补充说。从他的介绍我们得知，设备的交货期从之前的只要半年，延长到现在的一年甚至一年半，这也是造成中芯国际没能如期达成12吋晶圆厂产能扩张的原因。

　　在这种情况下，中芯国际稳步调整公司的技术、客户和产能布局，以满足重点市场的重点产品需求。

　　中芯国际多管齐下应对需求

　　正如彭进所说，公司在过去一两年的未雨绸缪，让公司拥有了应对以上难题的资本。据介绍，在2021年，中芯国际将八英寸产能增加了45,000片，12英寸也扩产了10000片。虽然这个产能扩充没能达到公司的预期，也没完全满足客户的需求，但这也是中芯国际在当前环境下竭尽所能做到的。

　　在2011年11月中发布的调研报告中，中芯国际强调，截止三季度末，公司整体折合 8 英寸产能扩充至 59.4 万片，较上个季度末增加了约 3.2 万片，四季度还将有约 1 万片新产能释放。未来，中芯国际也会一如既往地提高产能。除已有的工厂 12 英寸、8 英寸继续扩产以外，公司北京、深圳、上海临港三地设计产能为 12 英寸 24 万片的新项目也已陆续公告，其中深圳新项目有望在明年下半年进入量产。

　　在提高产能的同时，中芯国际过去几年也做了一些预见性的技术布局。从彭进的介绍我们得知，公司在显示、MCU和模拟领域也获得了极大的竞争力，这些工艺正好让中芯国际在这次芯片新浪潮中能够为客户解决更多的需求。

　　还是以上文谈到的屏厂业务为例，据彭进介绍，这是中芯国际过去一年里备受关注的一个方面。因为各种因素的影响，AMOLED驱动芯片的短缺，给行业带来了极大的困扰。而中芯国际相应工艺和产能的提升，在一定程度上，缓解了终端用户需求的紧张。

　　从知名分析机构Omdia最近的一份报告看来，中芯国际的这个工艺对于整个AMOLED驱动芯片产业来说，也是具有重要意义的。

　　Omdia在报告中指出，中国的无晶圆厂正积极进入AMOLED驱动市场，但因为只有有限的晶圆代工厂商能够为高压（HV）40纳米和28纳米制程的AMOLED驱动芯片提供产能。可是一线品牌或无晶圆厂将占据2022年的大部分晶圆代工产能。因此，只剩下少量产能留给中国的面板厂商。这时候，中芯国际备受关注的AMOLED驱动芯片产能就成为了国内很多芯片厂商的重要依赖。

　　作为一个全球化运营的晶圆厂，中芯国际除了不遗余力地支持中国客户以外，公司在芯片产能短缺的情况下，还一如既往地支持海外客户，为维护集成电路产业的稳定劳心劳力。据相关资料介绍，今年中芯国际的中国、美国、欧亚客户的 NTO 都有大幅成长。

　　彭进也透露，中芯国际今年的新产品数暴涨30%。作为对比，2020年的这个数字仅为5%。他同时还强调，公司在客户产能支持方面，遵循了一些新规则。从是否是长期的客户和稳定的订单、毛利和单价如何以及芯片应用到的终端产品的价值这三方面考量。公司同时还积极地跟整机企业配合，把有限的产能用于真正市场紧缺的产品，以缓解整机企业和设计公司的需求。

　　在这个运营思路的指导下，中芯国际支持了越来越多的汽车隔离期、MCU和电源管理等产品，并把公司的重点业务从之前的手机类产品转向了潜力巨大的物联网、电脑和汽车等市场。”去年第三季度，智能手机相关业务占公司总营收的46%，但今年这个数字仅为32%。但去年总占比为16%的物联网、电脑和汽车业务今年翻番到了32%。“彭进举例说。

　　最后，如上图所示，彭进还介绍了中芯国际的未来技术布局。他指出，中芯国际会继续巩固原有的特殊存储和CIS等优势工艺，同时还将投入到显示、MCU、模拟、汽车和射频等领域。”在上述说到的这些重点发展领域里，中芯国际会持续投入研发，也会扩建产能。“彭进强调。