10 月 24 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。

TrendForce 集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm 因 AI 服务器、PC / 笔电 HPC 芯片和智能手机新品主芯片推动，2024 年产能利用率满载至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加 5% 至 10%。

由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产外围 IC，加上国际形势导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，进一步催化全球成熟制程的扩产。2025 年各晶圆代工厂主要扩产计划包括 TSMC（台积电）于日本熊本的 JASM，以及 SMIC（中芯国际）中芯东方 (上海临港)、中芯京城 (北京)、HuaHong Group（华虹集团） Fab9、Fab10 和 Nexchip （晶合集成）N1A3。

从需求面分析，2025 年智能手机、PC / 笔电、服务器 (含通用型与 AI 服务器) 等终端市场出货有望恢复年增长，加上车用、工控等历经 2024 全年的库存修正后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能。

TrendForce 集邦咨询指出，随着新产能释出，预估至 2025 年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破 25%，以 28/22nm 新增产能最多。而大陆晶圆代工业者 specialty process（特殊制程）技术发展以 HV 平台制程推进最快，预计在 2024 年将实现 28nm 的量产。

展望整体 2025 年代工价格走势，由于现有成熟制程全年平均产能用率不到 80%，加上新产能亟需订单填补，预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。但在国内晶圆代工业者部分，基于国产化趋势持续发展，考量上游客户为确保本地化产能需求，使代工厂对价格态度较为强硬，预期将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持 2024 年下半年补涨后的价格，形成供需双方的价格僵局。