《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > EDA与制造 > 业界动态 > 英特尔宣布扩容成都封装测试基地

英特尔宣布扩容成都封装测试基地

增加服务器芯片服务
2024-10-28
来源:快科技

10 月 28 日消息,英特尔今日宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。相关规划和建设工作已经启动。

根据英特尔成都基地的扩容计划,其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务,以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。

即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台,为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案,加速行业应用落地。

查询公开资料获悉,英特尔成都封装测试基地于 2003 年启动,至今已有超 20 年历史,位于成都高新综合保税区,2005 年底建成投产,产品已出口到世界各地。


Magazine.Subscription.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。