12月17日消息，德国经济部宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。德国经济部已同四家企业就该项目签署了合同协议。

ESMC德累斯顿晶圆厂整体投资规模将超100亿欧元（当前约合764.44亿元人民币），德国政府方面资助约占半数的50亿欧元（当前约合382.22亿元人民币），台积电出资约35%，另外三家欧洲合作伙伴分别出资约5%。

该工厂将在300mm（12英寸）的硅晶圆上生产28~12nm成熟制程的车用、工业半导体产品，满载时月产能将达约4.17万片晶圆。ESMC晶圆厂的产能将向欧洲中小型和初创企业倾斜，而在危机情况下该厂将努力优先考虑欧盟和德国的订单，以保障当地供应链安全。