当地时间2026年5月21日，处理器大厂AMD宣布，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC™处理器，已在台积电位于中国台湾的先进2nm工艺技术上启动量产爬坡，并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂进行生产。这一数据中心CPU路线图执行过程中的里程碑，展现了AMD在交付下一代云、企业和AI基础设施所需的领先性能和能效方面的持续进展。“Venice”是业界首款在台积电先进2nm工艺技术上进入量产阶段的高性能计算产品。

“在台积电2nm工艺技术上启动‘Venice’的量产爬坡，标志着我们在加速下一代AI基础设施方面迈出了重要一步，”AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示，“随着AI和代理式工作负载的快速扩展，客户需要能够更快地从创新走向生产的平台。我们与台积电的深度合作，正在帮助AMD以前所未有的速度和规模，将领先的计算技术推向市场，以满足当下的需求。”

随着AI的采用从训练和推理扩展到日益复杂的代理式工作负载，CPU在扩展AI基础设施、协调整个数据中心的数据移动、网络、存储、安全和系统编排方面，正变得更加关键。“Venice”的量产爬坡正值AMD在服务器市场持续增长之际，反映出客户对EPYC处理器为其现代云、企业、HPC和AI部署提供动力的需求日益增长。

“Venice”在台湾的爬坡以及在台积电亚利桑那州工厂生产的计划，反映了AMD对加强其地理上多元化的先进制造布局的关注。通过将新一代EPYC处理器创新与遍布全球的先进制造产能相结合，AMD正在扩大支撑客户部署和扩展AI基础设施所需的基础。

“我们非常高兴看到AMD继续在我们先进的2nm工艺技术上，凭借其新一代EPYC处理器取得强劲进展，”台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士（Dr. C.C. Wei）表示，“我们与AMD的密切合作，体现了将领先的工艺技术与先进的设计创新相结合的重要性，从而赋能高性能和AI计算的新时代。”

AMD还计划将台积电2nm工艺技术扩展到其数据中心CPU路线图中，推出“Verano”，这是一款针对每美元每瓦性能领先优势进行优化的第六代EPYC处理器。“Verano”旨在支持云和AI计算工作负载，预计将在AMD EPYC平台的基础上，引入包括LPDDR在内的先进内存创新，为日益受功耗限制的工作负载和应用，提供所需的CPU性能、带宽和效率。

AMD与台积电的合作涵盖了扩展现代数据中心计算所需的各种技术，从用于下一代CPU的台积电2nm工艺技术，到先进封装技术（包括应用于AMD更广泛的AI和数据中心产品组合的台积电SoIC®-X和CoWoS®-L）。随着“Venice”在台积电2nm工艺上启动爬坡，AMD在巩固AI基础设施的CPU根基的同时，继续利用台积电的工艺和封装领导力，大规模交付日益集成的计算平台。