据外媒techpowerup报道，供应链消息显示，AMD下一代 Zen 7 芯片将采用台积电A14制程打造，并搭配新一代3D V-Cache技术，同时还将采用力成FOPLP（扇出型面板级封装）方案。

AMD近年持续与台积电深化合作，继率先采用2nm打造EPYC “Venice” 平台后，Zen 7核心更进一步瞄准下一代的A14制程。业界预计，配合台积电台中Fab 25厂区预计2027年试产、2028年量产进度，Zen 7 将有望成为AMD首批采用A14制程的高性能CPU平台之一。

业界指出，随AI智能体（AI Agent）、RAG（检索增强生成）与多模型推理需求快速增加，CPU已不再只是GPU的配角，而是开始负责数据调度、内存管理与系统协调。

根据AMD的说法，现在AI数据中心构架正在改变。过去AI服务器较偏向“GPU主导”，CPU与GPU的重要性大约呈现4:1，但随AI Agent、多代理协作与向量数据库需求增加，CPU需求快速上升，产业也开始出现CPU与GPU比例逐渐往1:1靠拢的趋势。

同时，AMD也持续扩大3D V-Cache技术。供应链透露，Zen 7单颗核心芯片的缓存容量，最高可能提升至224MB，希望降低数据存取延迟，加快AI推理与大型数据处理效率。

在封装技术方面，目前高阶AI芯片仍主要采用台积电的CoWoS先进封装技术，但随HBM与缓存容量持续增加，芯片尺寸越做越大，也让封装开始面临散热与成本压力。在此情况下，业内传出消息称，AMD开始评价力成FOPLP技术。业界指出，相较传统封装，FOPLP可利用更大面板封装芯片，更适合大型AI芯片设计，同时具备较佳散热能力，未来有机会成为AI芯片与高性能计算的新封装方向。