随着人工智能算力需求的指数级增长，数据中心内部的数据传输正经历一场从“电”到“光”的深刻变革。据中国投融资咨询公司CIC最新预测，全球AI数据中心光互连（optical interconnect）市场规模将从2024年的137亿美元飙升至2030年的1444亿美元，六年内增长超过十倍。

报告指出，随着1.6 Tbps传输速率即将成为业界新常态，400 Gbps规格芯片的需求正趋于平缓。这一趋势反映出数据中心对带宽的需求增速之快，旧世代规格正被高速新规格迅速取代。预计到2030年，可插拔光模块市场仍将保持近260亿美元的市场规模，与共封装光学（CPO）方案共同形成多技术路线并存的竞争格局。

硅光子技术将成为这一市场的主导力量。报告预计，到2030年，硅光子技术将占AI数据中心光互连市场总营收的63.7%。这一技术路线的崛起，主要得益于CPO技术的快速发展。CPO通过将光引擎与计算芯片（GPU/ASIC）直接封装在一起，将光电传输距离从厘米级缩短至毫米级，从而突破传统可插拔光模块在带宽和功耗上的瓶颈。

过去一年，全球AI产业在CPO、光子芯片、高速收发器模块、光纤等领域已投资超过150亿美元。研究机构TrendForce集邦咨询预估，CPO/NPO市场规模将从2025年的约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。

从企业并购动态来看，整个产业的资金部署正明显汇聚在CPO这一关键技术之上。2025年12月，芯片制造商Marvell宣布以32.5亿美元收购光互连初创公司Celestial AI，交易包含10亿美元现金及价值22.5亿美元的Marvell普通股。Celestial AI拥有的“光子结构”（Photonic Fabric）平台技术，能够在机柜内以光学方式连接芯片，单芯片带宽达16 Tbps，是现有主流方案的10倍。

与此同时，专注于光学I/O技术的Ayar Labs也完成了1.55亿美元的战略融资，投资方包括英伟达、英特尔、AMD等芯片巨头。联发科亦通过子公司斥资约9000万美元入股Ayar Labs，持股约2.4%。

值得注意的是，光互连技术的战略价值正吸引跨行业巨头的关注。据报道，埃隆·马斯克已获得美国联邦贸易委员会（FTC）批准，收购光收发器制造商Mesh Optical Technologies。该公司由三位前SpaceX工程师创立，其核心产品Alpha C1光收发器能以每秒1.6 Tbps的速率传输数据。

分析认为，这一收购将为SpaceX的轨道AI数据中心计划提供关键技术支撑，与星链卫星网络的激光通信技术形成协同效应。这一布局也从侧面印证了光互连技术正从数据中心走向更广阔的算力基础设施领域。

在AI算力集群规模持续扩张的背景下，互连架构已成为决定扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产。随着技术成熟与产业链整合加速，光互连技术正在为千亿美元级别的AI基建市场铺平道路。