近两年，我国具身智能机器人产业进入了发展的快车道。在政策、资本与技术的多重驱动下，这个曾经属于实验室的“未来概念”，正加速走向工厂车间和日常生活。随着“量产元年”的到来，业内普遍预计2026年全球人形机器人出货量有望达到10万台量级，相关市场正从“技术验证”向“规模化应用”跨越。

在这一轮产业浪潮中，本土MCU企业扮演了不可或缺的“关键底座”角色。一台人形机器人内部需要近60颗MCU芯片，2026年全球该领域MCU需求预计突破千万颗。

作为本土MCU领域的领军者，兆易创新以深厚的技术实力和丰富的产品线深受具身智能产业链合作伙伴青睐。日前，兆易创新在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体交流会。兆易创新于会议期间推出了两款专为具身智能产业量身打造的MCU新品——GD32H77R与GD32F50MxxG，充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力，为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。

兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁系统阐释了公司在具身智能领域的应用策略与落地路径。他表示，兆易创新始终坚持以技术创新为发展基石，长期保持高强度的研发投入，构建起技术驱动型的高质量成长模式。同时，兆易创新紧跟行业发展趋势，持续输出满足市场需求的产品，实现了以创新产品牵引业绩增长的良性发展格局。面向具身智能这一新兴产业，兆易发布的GD32H77R、GD32F50MxxG两款MCU将为机器人电机提供高性能、高可靠的底层控制与算法支持。未来，公司将持续深耕这一领域，携手生态伙伴加速具身智能产业跃迁。

兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁

兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑在演讲中指出，芯片是推动具身智能走向规模化落地的关键支点。他以人形机器人为例，单台整机的MCU需求已达约60颗，若加上机器狗等形态，2026年全球相关MCU的潜在市场总量将突破千万颗级别。与此同时，随着行业量产进程提速，整机厂商对核心芯片的交付能力、产品性能和供应链韧性都提出了更高要求。面对这一趋势，兆易创新正依托GD32 MCU家族的广泛产品组合，并协同存储、模拟等多元产品线，构建覆盖关节控制、编码器反馈、传感器节点等核心环节的基础设施能力。针对性能、体积、功耗与散热等工程层面的多重挑战，兆易创新也在持续推进芯片级创新与系统级协同优化，力求在技术纵深与量产落地之间找到平衡，助力具身智能从场景演示加速迈向大规模实景应用。

兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑

面对具身智能这一庞大的增量市场，本土MCU厂商不再停留在提供通用芯片的层面，而是开始向机器人场景深度定制化迈进。兆易创新本次新推出的两款新品就是针对具身智能应用而进行了专门化的设计和深度的整合。发布会上，兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿详细介绍了这两款产品特性与核心优势。

兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿

GD32H77R是专为小体积伺服、机器人关节打造的高算力实时控制MCU产品。其搭载600 MHz Cortex®-M7超高主频内核。芯片配备640 KB与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，指令响应精准确定、算法执行高速稳定。片内集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，DC同步精度达62.5μs，支持FSoE安全协议，满足多轴高精度同步联动需求；内置多规格工业编码器接口，兼容 EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，精准采集位置反馈信号。存储最高配置2 MB执行Flash、3.5 MB存储Flash与1.2MB SRAM，外设资源完备，同时提供9mm×9mm BGA169小型化封装方案，大幅缩减伺服驱动板尺寸，高度贴合具身智能应用需求，并通过IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证，以高主频、一体化实时通信、完备运动外设优势，兼顾算力、体积和功能安全。此外，产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规，适配行业合规要求。

GD32F50MxxG高集成电机控制MCU，面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手等设备，采用MCU合封自研三相全桥栅极驱动器与4通道运算放大器，大幅精简外围器件与PCB布线。芯片搭载252 MHz Cortex®-M33内核，标配硬件FPU、DSP指令集，最高 1 MB Flash+128 KB SRAM，丰富定时器、ADC、DAC外设适配电机FOC矢量控制；芯片集成2路CAN-FD等工业总线，支持多关节同步组网。产品符合IEC61508 SIL2 功能安全认证；搭载完整硬件加密模块满足信息合规。该系列包含 8mm×8mm QFN80、7mm×7mm BGA100 两款小型封装，可一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、信号干扰等痛点，为轻量化伺服关节提供国产一体化硬件方案。

作为本土领先的MCU供应商，兆易创新始终致力于以扎实的芯片功底和系统级创新能力，为蓬勃发展的具身智能产业筑牢根基。此次GD32H77R与GD32F50MxxG的发布，不仅是产品矩阵的又一次重要扩容，更是兆易创新深刻理解机器人场景需求、推动产业链协同创新的切实行动。可以预见，随着本土芯片企业与机器人整机厂的深度耦合，中国具身智能产业将加速迈进，共同书写具身智能时代的中国篇章。