工业自动化最新文章

全球芯片TOP 20最新榜单出炉

根据 WSTS 的数据，2025 年第二季度全球半导体市场规模为 1800 亿美元，较 2025 年第一季度增长 7.8%，较 2024 年第二季度增长 19.6%。2025 年第二季度是连续第六个季度同比增长超过 18%。 大多数公司报告称，2025 年第二季度的收入较第一季度稳健增长，加权平均增幅为 7%。存储器公司增幅最大，SK 海力士增长 26%，美光科技增长 16%，三星增长 11%。非存储器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）。五家公司的收入较 2025 年第一季度有所下降。

发表于：2025/8/15

Pickering 推出全新高压可编程电阻模块

Pickering Interfaces 宣布推出全新系列高压可编程电阻模块，采用紧凑的单插槽 PXI 和 PXIe 形式，型号分别为 40-230（PXI）和 42-230（PXIe），可轻松应对高达 1.2kV 的电压应用需求。

发表于：2025/8/15

格芯完成对芯片IP企业MIPS收购

8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美国纽约州当地时间 14 日宣布已完成对 AI 和处理器 IP 供应商 MIPS 的收购。MIPS 预计将继续作为 GF 的独立业务运营，保持其许可模式。

发表于：2025/8/15

智元机器人推出业内首个机器人世界模型平台

8月14日消息，据媒体报道，智元机器人正式推出业内首个开源的机器人世界模型平台——Genie Envisioner (GE)。 GE 平台颠覆了传统机器人学习流程，创新性地构建了一个以统一视频生成世界模型为核心的闭环系统。该系统整合了未来帧预测、策略学习与仿真评估，使机器人能够在单一模型中完成从感知环境、思考决策到执行动作的端到端处理。

发表于：2025/8/15

国内最大12英寸硅片厂西安奕材科创板IPO过会

8月14日晚间，根据上海证券交易所官网信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）科创板IPO申请成功获得通过。

发表于：2025/8/15

美国能源部斥资近10亿美元推动稀土供应链自主

当地时间8月13日，美国能源部 （DOE） 正式宣布，计划发布总计近 10 亿美元的融资机会通知 （NOFO），用于在稀土等关键矿物和材料供应链的关键阶段推进和扩大采矿、加工和制造技术。根据美国总统特朗普总统的行政命令，该措施将有助于确保关键矿产和材料的供应更加安全、可预测和负担得起，这些矿物和材料被认为是美国能源主导地位、国家安全和工业竞争力的基础。

发表于：2025/8/15

日本电子特气大厂火灾影响半导体供应链

当地时间8月12日，关东电化工业株式会社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）发布公告称，今年8月7日凌晨 4 时 40 分，其位于日本群马县涩川市的三氟化氮生产设施发生严重火灾，造成一名工人死亡，另一名工人受伤。火势于当日上午8时45分被完全扑灭。

发表于：2025/8/15

一体化多路数字程控电源设计

为了解决在复杂电子设备产品测试过程中遇到的供电问题，并提高测试的自动化程度，设计了一款一体化多路数字程控电源。一体化多路数字程控电源是一种创新的电源设备，它利用计算机控制技术实现对多路电源输出的精确控制，具备高效和节能等显著优势。首先概述了多路程控电源的基本原理与结构，随后深入探讨了其设计流程及核心关键技术，最后阐述了在自动化生产制造领域的潜在应用价值与前景。工程实际应用表明，所设计的一体化多路数字程控电源具有操作简便、可靠性高、性能优越、通用性强、扩展性好等优点，可解决实际问题，可广泛推广应用。

发表于：2025/8/14

陀螺平台稳定回路中的相敏解调器设计

通过对传统相敏解调器原理的分析，提出了一种基于同步相控原理的应用于陀螺平台稳定回路中的相敏解调器。该电路采用独特的电路拓扑结构，解决了传统电路体积大、电路复杂等问题。针对电路的输出零位电压，通过合理的参数设计和先进的薄膜工艺，将零位电压降低了一个数量级，极大地改善了电路零位特性，对提高整机性能具有重要的意义。

发表于：2025/8/14

探索分布式仿真方法加速Chiplet系统级验证

随着人工智能（AI）和高性能计算领域对芯片算力需求的增长，Chiplet方案正日益受到行业重视。然而Multi-Die系统复杂性和规模的扩大导致仿真消耗服务器资源大、验证交付周期延长等。为解决这些问题，分析了传统的三步法和Socket验证方法，重点探索了Cadence分布式仿真方案，基于某实际Chiplet项目将系统级仿真任务分解成多个子Die并行执行的仿真实例，从服务器内存、跨服务器通信延迟、同步时间精准调控、信号连接开始时间及信号连接数量等多个方面探索了分布式仿真提效的措施，实现了超大规模Chiplet系统级RTL仿真和回归效率提升。

发表于：2025/8/14

XR芯片系统的EMU全场景AVIP快速迭代验证方案

随着XR领域的不断发展，市场对全功能和更高性能的复杂XR芯片系统需求越来越强烈。需求传导到芯片设计环节，呈现出芯片规模和复杂度增加的态势，给芯片验证收敛带来的挑战也同时不断增大。如何在投片前做到关键指标验证收敛，是每个芯片工程师和项目经理面对的难题。在XR芯片研发领域，为了解决这一难题，提出EMU全场景AVIP快速迭代验证方案，其中EMU设备采用Cadence Palladium Z2，AVIP在Cadence VIP的基础上，适配Palladium Z2 EMU环境，对接PCIe、MIPI、USB、UART等不同接口，并满足仿真加速、数据比对等需求。通过在XR芯片系统中EMU全场景AVIP快速迭代验证方案的应用，有效提升验证收敛效率，为芯片的成功交付做到了有力支撑。

发表于：2025/8/14

基于Cadence软件平台的分布式电源噪声仿真方法研究

为了缩短采用PowerSI提取电源S参数的建模时间，提高芯片内部功能模块电源仿真的精度，进一步识别敏感区域电源噪声，引入了一种基于封装电源的分布式建模及电源噪声实测点确定方法。用该方法研究了系统处理芯片内部功能模块的电源仿真，发现在时域电源仿真的噪声中，同一数据流流经功能近似的电源模块产生的电源噪声存在相似性。在此基础上，建立电源分布式模型，将功能近似的电源模块进行分组，并将分组后的封装电源S 参数模型和die内RC模型融入到电源时域噪声仿真中，然后根据仿真结果确定封装bump处敏感区域噪声实测点的位置。通过仿测对比发现，在噪声频域主频点对齐的条件下，噪声时域的仿测误差小于6%，验证了所提分布式仿真方法的有效性。

发表于：2025/8/14

基于Innovus COD的高效时钟树综合方法及应用

基于Cadence Innovus 时钟树综合与优化引擎COD，提出了一种对于spec文件优化精简的方案（auto_spec flow），该方案省去了工具自动生成的spec中冗余的内容，并根据各命令类型进行重新排序，方便用户进行spec文件的阅读与管理。此外auto_spec flow还考虑了时钟树综合中常见的问题，如DFT时钟对功能时钟的影响，以及generated_clock对主时钟的影响，分别添加了DFT时钟处理脚本，以及generated_clock自动识别处理功能。实验结果表明，auto_spec flow能够有效地提升工作效率，缩短时钟latency，提升时钟质量，并对芯片PPA的提升具有重要意义。

发表于：2025/8/14

屹唐起诉美国半导体设备巨头应用材料

8月13日消息，今日晚间国内的半导体设备厂商屹唐股份发布公告，公司已向北京知识产权法院提起诉讼，目前案件已受理，尚未开庭审理 诉讼的主要原因是应用材料公司（AMAT）非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，并在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，构成侵犯商业秘密。

发表于：2025/8/14

Altera宣布裁员！

8月13日消息，根据Altera公司向美国加州就业发展部提交的一份文件显示，从今年秋季开始，Altera将对其位于圣何塞创新大道的总部裁员 82 人。 Altera在该文件中表示：“公司政策中没有关于受薪员工、计时员工或管理员工调动、晋升或重新分配的条款。”

发表于：2025/8/14