汽车电子最新文章 飞思卡尔发布无人驾驶汽车芯片 预计2030年上路 飞思卡尔近日发布了新款处理器S32V Vision，这款芯片的目标应用为无人驾驶汽车。飞思卡尔在巴塞罗那移动世界大会(MWC)上发布了这款芯片。 发表于：2015/3/3 恩智浦收购飞思卡尔 TI面临最大威胁？ 对于2015年全球半导体市场，早有分析师指出将会发生巨变，并且引发新一轮的并购潮。小编也已经盘点过2015年半导体行业的收购案。3月2日，恩智浦收购飞思卡尔，那么收购后将对谁产生最大影响？ 发表于：2015/3/3 Qorvo将在2015世界移动通信大会上展示快速扩充的RF解决方案产品组合 移动应用、基础设施与航空航天/国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，公司将在2015年3月2日至3月5日期间于西班牙巴塞罗那举办的2015世界移动通信大会上展示其不断扩充的射频(RF)解决方案产品组合，这些产品方案可用于智能手机、平板电脑和其它移动数据设备。 发表于：2015/3/2 英飞凌发布面向电动汽车和混合动力汽车高速开关应用的最高效650V IGBT系列 德国慕尼黑——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了能够让应用于汽车中的高速开关实现最高效率的高坚固性650V IGBT系列。该系列TRENCHSTOP™5 AUTO IGBT符合AEC-Q 标准，可降低诸如车载充电、功率因数校正（PFC）、直流/直流和直流/交流转换等电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）应用的功率损耗并提高其可靠性。 发表于：2015/3/2 特斯拉买车送充电桩 为争中国市场也是蛮拼的 Tesla宣布将免费为中国车主安装家用充电桩，这是Tesla首次在整车销售中提供这一服务。 发表于：2015/3/2 汽车应用带动CMOS影像传感器市场向好 根据市调公司Yole Developpement表示，随着CMOS影像传感器在汽车应用的快速攀升，提高了对于从智能手机崛起转型而来的市场增长率预期。从2014年至 2020年，全球 CMOS 影像传感器市场预计将以10.6%的年复合增长率(CAGR)增长，在2020年时达到162亿美元的市场规模。 发表于：2015/3/2 CPU的未来全靠它？一个原子厚度的晶体管 近日，来自美国的科研人员宣布制造出了世界上首个硅烯晶体管，仅有一个原子厚度。利用这种晶体管，科学家有望研发出功耗更低、处理器速度更快的芯片。 发表于：2015/3/2 石墨烯基锂离子电容器成功用于电动自行车 近日，依托中国科学院青岛能源所建设的青岛储能产业技术研究院韩鹏献高工带领的研究组自主研发的石墨烯基锂离子电容器成功用于电动自行车。 发表于：2015/3/2 NXP大爆发？400亿美元收购飞思卡尔 2015年3月2日消息，半导体产业两家电子巨头——恩智浦半导体和飞思卡尔半导体公司今天宣布，双方已经达成交易的最终协议，交易合并金额超过400亿美元。 发表于：2015/3/2 柴油机SCR系统中OBD模块的开发 依据OBD技术标准的要求，制定了OBD诊断策略，并对OBD进行了整体设计，然后通过飞思卡尔MC9S12XET256单片机对OBD模块进行了程序设计，最后建立了CANoe和MATLAB/Simulink的仿真模型，对开发的OBD模块进行了仿真验证，仿真结果验证了制定的OBD诊断策略及程序设计的正确性，并根据仿真结果完善了程序设计。 发表于：2015/2/28 Nucleus操作系统在ARM11上的移植研究与实现 基于对ARM11架构的启动模式与内存分配的技术研究，通过对Nucleus内核的分析，在ARM11架构的芯片上实现Nucleus操作系统的移植。 发表于：2015/2/28 模拟半导体2015拼什么?工业与汽车电子是特别重点 10年前通信、计算机和消费产品是模拟市场中应用的主体，所占比例将近80%。快进到今天，人们发现这一情况有了显著的变化，通信、计算机和消费产品的模拟市场份额缩减到了58%。而工业和汽车市场的成长抵消了这种下降，这两大领域在模拟市场的增长速度超过市场整体水平。 发表于：2015/2/28 Mentor Graphics为其AUTOSAR设计方案提供车载以太网支持 Mentor Graphics公司 (NASDAQ: MENT)今天宣布为基于AUTOSAR（汽车开放系统架构）和非AUTOSAR的电子控制单元(ECU)的网络设计提供Volcano ™ VSA™产品车载以太网支持。 发表于：2015/2/27 Vishay新款25W厚膜功率电阻可为汽车和工业应用节省空间和成本 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻---DTO25，它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。 发表于：2015/2/27 创造共享价值！ROHM四大发展战略护航“创新中国” 作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月，ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%)，销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时，ROHM集团在中国市场的销售额也有显著的增长。 发表于：2015/2/27 <…1171117211731174117511761177117811791180…>
